[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板、形成于前述金属支承基板上的基底绝缘层、形成于前述基底绝缘层上的导体布图、形成于前述导体布图上的第1半导电性层、形成于前述第1半导电性层上的被覆绝缘层及形成于前述被覆绝缘层上的第2半导电性层，前述第1半导电性层和前述第2半导电性层与前述金属支承基板电连接。

2.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述导体布图包含通过前述被覆绝缘层开口而露出的端子部，前述第2半导电性层的至少一端与前述端子部电连接，至少另一端与前述金属支承基板电连接。

3.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述第1半导电性层和前述第2半导电性层互相接触。

4.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述第1半导电性层的表面电阻值为10⁵～10¹³Ω/□。

5.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述第2半导电性层的表面电阻值为10⁵～10¹³Ω/□。

6.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述第1半导电性层和前述第2半导电性层都由金属氧化物形成。

7.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述第2半导电性层的表面电阻值为10⁴～10¹²Ω/□。

8.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述第1半导电性层由金属氧化物形成，前述第2半导电性层由导电性聚合物形成。

9.布线电路基板的制造方法，其特征在于，具备准备金属支承基板，在前述金属支承基板上形成基底绝缘层并在前述基底绝缘层上形成导体布图的工序；在前述导体布图的表面及从前述导体布图露出的前述基底绝缘层的表面形成第1半导电性层，使其与前述金属支承基板电连接的工序；在前述第1半导电性层上形成被覆绝缘层的工序；除去从前述被覆绝缘层露出的前述第1半导电性层的工序；以及在前述被覆绝缘层的表面及从前述被覆绝缘层露出的前述基底绝缘层的表面形成第2半导电性层，使其与前述金属支承基板电连接的工序。

10.如权利要求9所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，在前述形成第1半导电性层的工序中，前述第1半导电性层由金属氧化物形成，在前述形成第2半导电性层的工序中，前述第2半导电性层由导电性聚合物形成。