[发明专利]高导热电路基板的制作方法

权利要求书

1、一种高导热电路基板的制作方法，其特征在于包含下列各步骤：

a)提供一金属基板；

b)在所述金属基板表面形成一绝缘层；

c)在所述氧化层表面形成一中间介层；

d)以电化学技术在所述中间介层表面形成一导电主层。

2、如权利要求1所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤a)中的所述金属基板，为选自铝、镁、钛以及其合金所构成族群中的其中一种。

3、如权利要求1所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤b)中的所述绝缘层，是以电化学激化阳极处理形成，利用草酸(H₂C₂O₄)为工作溶液，预定工作电压为260～400Volts，预定工作电流为1～6A/dm²。

4、如权利要求1所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤b)中的所述绝缘层，为所述金属基板表面的化合物。

5、如权利要求1所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤c)的所述中间介层，按照形成顺序区分为一第一介层以及一导电介层，所述第一介层介于所述绝缘层以及所述导电介层之间。

6、如权利要求5所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤c)的所述第一介层，为镁、铝、钛、钒、铬、镍、锆、钼、钨以及其化合物。

7、如权利要求6所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤c)的所述第一介层为氧化钛。

8、如权利要求5所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤c)的所述导电介层，为选自铝、钴、镍、铜、锌、银、锡、铂以及金其中之一。

9、如权利要求5所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤d)的所述导电主层形成于所述中间介层的导电介层表面。

10、如权利要求5所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤d)的所述导电介层的厚度在1μm以下。

11、如权利要求1所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤d)的所述导电主层，为选自铝、钴、镍、铜、锌、银、锡、铂以及金其中之一。

12、如权利要求1所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤d)的所述导电主层的厚度在13μm以上。

13、如权利要求1所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤b)的所述绝缘层以氮化处理形成，为所述金属的氮化物。

14、如权利要求1所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤b)的所述绝缘层，同时以氮化及氧化处理形成，为所述金属的氮氧化合物。

15、如权利要求1所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：在步骤c)的中间介层及步骤d)的导电层均成型一预定图案。

16、如权利要求1所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤d)的所述导电层，选用铣削、mask侵蚀其中的一种方式形成一预定图案。

17、如权利要求1所述高导热电路基板的制作方法，其特征在于：步骤d)的电化学技术为电镀技术。