[发明专利]分栅闪存的浮栅制造方法无效
| 申请号： | 200710094512.9 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101459065A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 贾晓宇;金勤海 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L21/336 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周 赤 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 闪存 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种分栅闪存的浮栅制造方法，其特征在于，包括：
(1)在衬底(201)表面热氧化一层栅氧化层(202)，随后在所述栅氧化层(202)上沉积一层多晶硅(203)，然后涂上光刻胶(204)；
(2)借助光刻胶(204)作为掩模，对所述多晶硅203进行各向同性的干法刻蚀，在所述多晶硅(203)上形成浮栅的碗形凹槽；
(3)对所述多晶硅(203)进行掺杂；
(4)在掺杂后的多晶硅(203)上淀积一层二氧化硅(205)；
(5)对所述二氧化硅(205)进行干法回蚀，去除位于所述碗形凹槽外部的二氧化硅(205)；
(6)利用自对准干法刻蚀，去掉未被所述二氧化硅(205)覆盖的多晶硅(203)。
2、根据权利要求1所述分栅闪存的浮栅制造方法，其特征在于，所述所述栅氧化层(202)的厚度为
3、根据权利要求1或2所述分栅闪存的浮栅制造方法，其特征在于，所述多晶硅(203)的厚度为
4、根据权利要求1所述分栅闪存的浮栅制造方法，其特征在于，所述二氧化硅(205)的厚度为
5、根据权利要求4所述分栅闪存的浮栅制造方法，其特征在于，所述二氧化硅(205)的厚度为
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
