[发明专利]再分布金属线及再分布凸点的制作方法有效
| 申请号： | 200710094470.9 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101459087A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 李润领;潘英;梅娜;靳永刚 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 再分 金属线 布凸点 制作方法 | ||
1.一种再分布金属线的制作方法，其特征在于，包括：
提供表面具有钝化层的晶片，钝化层具有第一开口，焊盘位于第一开口内，所述钝化层及焊盘上形成有带露出焊盘的第二开口的第一绝缘层；
在第一绝缘层上及第二开口内形成金属层；
在金属层上形成光刻胶层，定义再分布金属线图形；
在再分布金属线图形内电镀再分布金属线，其中，电镀时的电流密度为1.0ASD～4.0ASD，保证在后续刻蚀金属层时再分布金属线表面精细且各工艺步骤之间有足够的等待时间，最大等待时间为4小时～16小时；
去除光刻胶层后，刻蚀再分布金属线以外的金属层。
2.根据权利要求1所述再分布金属线的制作方法，其特征在于，定义再分布金属线还包括步骤：将光掩模版上的待曝光再分布金属线经过曝光工艺转移至光刻胶层上；
经过显影工艺，在光刻胶层上形成露出金属层的再分布金属线图形。
3.一种再分布凸点的制作方法，其特征在于，包括：
提供表面具有钝化层的晶片，钝化层具有第一开口，焊盘位于第一开口内，所述钝化层及焊盘上形成有带露出焊盘的第二开口的第一绝缘层；
在第一绝缘层上及第二开口内形成金属层；
在金属层上形成光刻胶层，定义再分布金属线图形；
在再分布金属线图形内电镀再分布金属线，其中，电镀时的电流密度为1.0ADS～4.0ADS，保证在后续刻蚀金属层时再分布金属线表面精细且各工艺步骤之间有足够的等待时间，最大等待时间为4小时～16小时；
去除光刻胶层后，刻蚀再分布金属线以外的金属层；
在再分布金属层表面形成第二绝缘层，所述第二绝缘层上形成与第二开口错开分布的第三开口，曝露出再分布金属层；
在第三开口内形成覆盖再分布金属层的凸点下金属层，并在凸点下金属层上形成再分布凸点。
4.根据权利要求3所述再分布凸点的制作方法，其特征在于，定义再分布金属线还包括步骤：将光掩模版上的待曝光再分布金属线经过曝光工艺转移至光刻胶层上；
经过显影工艺，在光刻胶层上形成露出金属层的再分布金属线图形。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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