[发明专利]半导体组件承载结构及其叠接结构有效
| 申请号： | 200710092235.8 | 申请日： | 2007-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101281894A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 连仲城;张家维 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L25/00;H01L25/065;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 承载 结构 及其 | ||
1. 一种半导体组件承载结构，包括：
一电路板，表面设有线路层，且该电路板具有至少一开口，该线路层具有多个电性连接垫及导电结构；
一具有多个电极垫的半导体组件，嵌埋于该开口中，且该些电极垫并通过该导电结构电性连接该线路层；以及
多个导电凸块，其设于该电性连接垫表面。
2. 根据权利要求1所述的半导体组件承载结构，其中，该电路板为印刷电路板及IC封装基板的其中之一。
3. 根据权利要求1所述的半导体组件承载结构，其中，该导电凸块为铜、银、金、镍/金及镍/铅/金所组成群组的其中之一。
4. 根据权利要求1所述的半导体组件承载结构，其中，该导电凸块是设于该电路板其中一表面的线路层的电性连接垫表面。
5. 根据权利要求1所述的半导体组件承载结构，其中，该半导体组件为主动组件及被动组件的其中之一。
6. 根据权利要求4所述的半导体组件承载结构，还包括在未形成有导电凸块的另一表面的电性连接垫表面形成有焊锡球。
7. 一种半导体组件承载结构的叠接结构，包括：
至少二电路板，各该电路板表面设有线路层，且该电路板具有至少一开口，于该开口中嵌埋一具有多个电极垫的半导体组件，而该线路层具有多个导电结构以电性连接该半导体组件的电极垫，且该线路层具有多个电性连接垫；
多个导电凸块，其设于至少一电路板的电性连接垫表面；以及
多个焊锡球，其形成在未设有该导电凸块的线路层的电性连接垫表面，以供一电路板的导电凸块对应接合至另一电路板的焊锡球，以形成电路板间的电性连接。
8. 根据权利要求7所述的半导体组件承载结构的叠接结构，其中，该电路板为印刷电路板及IC封装基板的其中之一。
9. 根据权利要求7所述的半导体组件承载结构的叠接结构，其中，该导电凸块为铜、银、金、镍/金及镍/铅/金所组成群组之一。
10. 根据权利要求8所述的半导体组件承载结构的叠接结构，其中，该半导体组件为主动组件及被动组件其中之一。
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