[发明专利]清洗设备和清洗方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过液体的使用来清洗精加工零件如磁盘装置的磁头组组件(HSA)、半导体晶片、半导体装置等的一种清洗设备和一种清洗方法。

背景技术

为了除去粘附到诸如HSA之类的精加工零件上的灰尘和污物，执行使用诸如纯水之类的液体的清洗处理。传统批量(batch type)型清洗设备包括具有这样结构的清洗设备，在该结构中：其中形成有多个小孔径的矫直板被布置在清洗箱的底部上；保持要清洗的物体的托架被布置在该矫直板上；及清洗液体从清洗箱的底部流动到顶部。例如在专利文件1中已经公开了具有这种结构的清洗设备。按常规，矫直板具有均匀形成的孔径。然而，专利文件1公开了一种清洗设备，该清洗设备使得在矫直板中与要清洗的物体相对的部分中形成比在其它部分中的孔径更大的孔径，以在要清洗的物体的位置处高效地使清洗液体流动，从而减小需要的清洗液体量并且改进清洗效果。

下面要描述的专利文件2、3也公开了使清洗液体上下流动的清洗设备。具体地说，在专利文件2中公开的清洗设备具有排列在清洗箱的底部中的多块矫直板，并且形成从清洗箱的底部到顶部流动的均匀流，以便均匀地清洗要清洗的物体。

在下面要描述的专利文件4中，公开了一种使清洗液体在清洗箱中在水平方向上流动的清洗设备。在这种清洗设备中，在水平方向上的流动由排列在清洗箱的上游侧和下游侧的矫直板形成。为了防止在清洗期间的重新污染，要清洗的物体在清洗箱中从其中清洗液体的污染度较高的下游侧向其中清洗液体的污染度较低的上游侧运动。

[专利文件1]JP-A 58-48423

[专利文件2]JP-A 4-56321

[专利文件3]JP-A 1-57721

[专利文件3]JP-A 8-332465

发明内容

像在专利文件1至3中公开的清洗设备，在其中清洗液体从底部到顶部流动的构造中，因为与要清洗物体分离的污染物，接近清洗箱液面的清洗液体比底部附近的清洗液体具有更高的污染度。为此原因，当已经清洗的要清洗的物体从清洗液体向上拉动并且从清洗箱取出时，要清洗的物体通过具有较高污染度的清洗液体的上层部分。这引出了污染物容易再次沉积在要清洗的物体上的问题。并且，在其中清洗液体从底部到顶部流动的构造中，较重污染物很难到达清洗箱的顶部，清洗液体从该清洗箱的顶部排出。因而，这引出了较重污染物容易聚集在清洗箱中并且容易再次沉积在要清洗的物体上的问题。

这里，在像在专利文件4中公开的清洗设备那样在水平方向上使清洗液体流动的构造中，可以避免上述问题。然而，当在清洗箱中的清洗液体的流动不是或不接近层流时，从要清洗的物体分离的污染物不能从清洗箱的下游侧迅速排出，而是可遗留在清洗箱中，所以容易产生污染物的重新沉积问题。例如，如在专利文件4的实施例中描述的清洗设备的情况下那样，当采用其中清洗液体在下游矫直板的顶部端上流动并且向下流入到设置在清洗箱外部的排出箱中的构造时，接近清洗箱的液面的流动速度变得比接近清洗箱底部表面的流动速度快，并且这种流动速度的差别引起向流动上游侧的回流，所以在清洗箱中的污染物的浓度变得更高。因而，这可产生污染物重新沉积的问题。并且，当由回流导致的污染物浓度的增加被大体限于离开下游矫直板的特定距离内时，如果要清洗的物体布置在靠近上游侧的部分中，则有可能避免污染物的重新沉积问题。然而，这要求延长清洗箱的长度，并因此引出加大清洗设备的尺寸的问题。

已经形成本发明以解决上述问题。本发明的目的是，提供通过简单构造来防止污染物再次沉积在要清洗的物体上的一种清洗设备和一种清洗方法。

根据本发明的清洗设备包括：

清洗箱，它存储在给定方向上流动的清洗液体，并且具有当浸渍在清洗液体中时被清洗的这样的物体；

多块上游矫直板，它们在布置要清洗的物体的位置的上游侧彼此相对地排列，并且在它们之间具有间隔，并且其每一块在其平面中布置有多个上游通过孔径，用于让清洗液体通过；及

下游矫直板，它排列在布置要清洗的物体的位置的下游侧，并且在其平面上具有多个下游通过孔径，用于让清洗液体通过，

并且其特征在于，是上游孔径比率大于下游孔径比率，其中该上游孔径比率是在上游矫直板中的上游通过孔径的面积比例，而下游孔径比率是在下游矫直板中的下游通过孔径的面积记录，上游孔径比率设置为10％或更大和25％或更小的值，下游孔径比率设置为2.5％或更大和10％或更小的值。