[发明专利]半导体封装中的覆盖装置

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及半导体领域，更具体地，涉及半导体封装。

背景技术

在半导体封装中，可以将执行特定功能的器件包括在封装中。这 些器件的实例可以包括薄膜(TF)热电冷却器(TECs)或传感器。TFTEC 是固态冷却装置，其提供比传统的体热电冷却器更高的冷却密度、更 小的波形因数，以及更高的可靠性。通过将TFTEC的冷却密度匹配于 发热源的大小和功率密度，可以提高冷却损失和总功率效率。因为其 较好的性能，TFTEC被用在半导体管芯上以提高半导体封装中的热学 管理性能。

在管芯上装配TFTEC的现有技术有许多缺点。典型的工艺首先在 管芯上沉积绝缘层。然后在绝缘层上布置互连图案。接着将TFTEC的 元件分别焊接在互连图案上。然后用底填料或密封剂填充TFTEC元件 的周围和其之间的区域，以阻止热界面材料(TIM)在元件之间渗透。 该工艺复杂，需要一些步骤。另外，使用底填料或者密封剂可能降低 TFTEC的冷却性能。

附图说明

参考以下用于说明本发明的实施例的描述和附图，可以更好地理 解本发明的实施例。在附图中：

图1A示出其中可以实施本发明的一个实施例的制造系统的示意 图；

图1B示出根据本发明的一个实施例的系统的示意图；

图2A示出根据本发明的一个实施例的具有附着于管芯的覆盖物 组件的封装器件的示意图；

图2B示出根据本发明的一个实施例的具有附着于集成散热器的 覆盖物组件的封装器件的示意图；

图3示出根据本发明的一个实施例的覆盖物组件(cover assemb1y)以及其在管芯或者IHS上的附着的剖面的示意图；

图4示出根据本发明的一个实施例的覆盖物组件中的覆盖物的 示意图；

图5A示出根据本发明的一个实施例的当覆盖物中的TFTEC附着 到管芯的背侧时的布置的示意图；

图5B示出根据本发明的一个实施例的当覆盖物中的TFTEC附着 到IHS的下侧时的布置的示意图；

图6示出根据本发明的一个实施例制造覆盖物组件的工艺的流 程图；

图7示出根据本发明的一个实施例附着覆盖物组件的工艺的流 程图。

具体实施方式

本发明的实施例是制造覆盖物组件的技术。覆盖物具有底板和附 着在底板的周界上的侧壁。侧壁有一定高度。将多个器件附着于底板 的下侧。器件具有相应于该高度的长度，使得在覆盖物附着在表面上 时将器件密封在覆盖物中。

在下面的描述中，阐述了大量的具体细节。然而，应当理解的是， 无需这些具体细节就可以实施本发明的实施例。另一方面，公知的电 路、结构和技术未示出，以免对该说明的理解造成含混不清。

本发明的一个实施例可以描述为工艺，其通常被图示为流程图、 作业图、结构图，或者方框图。虽然流程图可以将操作描述为连续的 工艺，但是可以将许多的操作并行或同时实施。另外，可以重新排列 操作的顺序。当工艺的操作完成的时候将其停止。工艺可以相应于方 法、程序、过程、制造或加工的方法等。