[发明专利]半导体封装中的覆盖装置

权利要求书

1、一种方法，包括：

形成具有底板和附着在所述底板的周界上的侧壁的覆盖物，所述 侧壁具有一定高度；

将多个器件附着在所述底板的下侧，所述器件具有相应于所述高 度的长度；以及

在将所述器件附着在所述底板的下侧之后将所述覆盖物附着到 一表面，使得所述器件被密封在所述覆盖物中。

2、如权利要求1所述的方法，其中附着所述覆盖物进一步包括：

将所述覆盖物附着在管芯的背侧或集成散热器的下侧。

3、如权利要求2所述的方法，其中附着所述覆盖物进一步包括：

在所述管芯的所述背侧上或者所述集成散热器的所述下侧上沉 积互连图案，所述互连图案对应于所述器件的位置；以及

在所述互连图案周围的附着连接盘上沉积附着材料以对应于所 述侧壁；

将所述器件附着在所述互连图案上；以及

将所述覆盖物的所述侧壁附着在所述附着连接盘上。

4、如权利要求3所述的方法，其中在所述管芯的所述背侧上沉 积所述互连图案，包括：

在所述管芯的所述背侧上对应于热点的位置沉积所述互连图案。

5、如权利要求1所述的方法，其中形成所述覆盖物，包括：

形成具有由导热材料构成的所述底板的所述覆盖物。

6、如权利要求1所述的方法，其中形成所述覆盖物，包括：

形成具有由第一材料构成的所述底板和由第二材料构成的所述 侧壁的所述覆盖物。

7、如权利要求1所述的方法，其中附着所述多个器件，包括：

附着所述多个器件，所述器件是薄膜热电冷却器。

8、一种装置，包括：

具有底板和附着在所述底板的周界上的侧壁的覆盖物，所述侧壁 具有一定高度；以及

附着在所述底板的下侧的多个器件，所述器件具有相应于所述高 度的长度，使得当将所述覆盖物附着在表面上时，所述器件被密封在 所述覆盖物中。

9、如权利要求8所述的装置，其中所述器件是薄膜热电冷却器。

10、如权利要求9所述的装置，其中所述底板由导热材料构成。

11、如权利要求8所述的装置，其中所述底板由第一材料构成而 所述侧壁由第二材料构成。

12、一种封装，包括：

衬底；

附着在所述衬底上的管芯；

附着在所述衬底上并封装所述管芯的集成散热器；以及

附着在所述管芯的背侧或所述集成散热器的下侧上的覆盖物组 件，所述覆盖物组件包括：

具有底板和附着在所述底板的周界上的侧壁的覆盖物，所述 侧壁具有一定高度；以及

附着在所述底板的下侧的多个器件，所述器件具有相应于所 述高度的长度，使得当将所述覆盖物附着在表面上时，所述器件被密 封在所述覆盖物中。

13、如权利要求12所述的封装，其中所述器件是薄膜热电冷却 器。

14、如权利要求13所述的封装，其中所述底板由导热材料构成。

15、如权利要求12所述的封装，其中所述底板由第一材料构成 而所述侧壁由第二材料构成。

16、如权利要求12所述的封装，进一步包括：

插入所述管芯和所述集成散热器之间并封装所述覆盖物组件的 热界面材料。

17、如权利要求12所述的封装，其中通过互连图案将所述器件 附着在所述管芯的所述背侧上或所述集成散热器的所述下侧上。

18、如权利要求17所述的封装，其中将所述侧壁附着在设置在 所述互连图案周围的附着连接盘上。