[发明专利]对电子封装的直接功率输送

权利要求书

1.一种集成电路芯片封装衬底，包括：

设计成与功率电缆物理连接的导电衬底芯体。

2.如权利要求1所述的集成电路芯片封装衬底，其特征在于，所述衬底芯体是固体铜或多个铜层的叠层。

3.如权利要求2所述的集成电路芯片封装衬底，还包括在一个尺寸上延伸超过所述衬底的剩余部分以便形成凸缘的衬底芯体。

4.如权利要求3所述的集成电路芯片封装衬底，还包括位于所述凸缘中用于容纳来自所述功率电缆的一个或多个连接器管脚的一个或多个内孔连接器。

5.如权利要求1所述的集成电路芯片封装衬底，还包括位于所述衬底芯体上的一个或多个堆积层，所述堆积层包含向集成电路管芯提供电流的导电元件。

6.如权利要求1所述的集成电路芯片封装衬底，还包括位于所述衬底芯体内用于启用来自所述功率电缆的一个或多个输入电压的一个或多个电隔离区。

7.如权利要求1所述的集成电路芯片封装衬底，还包括用于根据输入电压提供一个或多个输出电压的电压调节电路。

8.一种装置，包括：

集成电路管芯；和

衬底，包括用于与功率输送电缆耦合的连接器。

9.如权利要求8所述的装置，还包括所述衬底的芯体的延伸部，用于收纳所述连接器。

10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述连接器包括位于所述衬底芯体内的孔，所述衬底芯体是固体导电金属或具有多个导电层的叠层芯体。

11.如权利要求9所述的装置，还包括用于与插座接点耦合的衬垫，所述衬垫对应于输入/输出(I/O)信号，而不是对应于功率输送。

12.一种电子设备，包括

网络控制器；

系统存储器；和

处理器，其中所述处理器包括衬底，所述衬底包括用于与功率输送电缆耦合的连接器。

13.如权利要求12所述的电子设备，还包括用于提供经调节的功率的电压调节电路，所述电压调节电路通过功率输送电缆与所述衬底耦合。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电压调节电路位于分离的电路板上。

15.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述连接器构建在导电衬底芯体的凸缘内。

16.如权利要求12所述的电子设备，还包括用于收纳所述处理器的插座，所述插座包含用于向所述处理器提供输入/输出(I/O)信号的接点，但不包含用于提供工作电压的接点。

17.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述衬底包括电压调节电路。

18.一种方法，包括：

在导电衬底芯体的第一区内钻孔；

覆盖所述第一区内的所述孔；以及

在所述衬底芯体上构建第二区之上的迹线和特征布线。

19.如权利要求18所述的方法，还包括除去所述第一区上的覆盖，以便露出所述孔。

20.如权利要求19所述的方法，还包括将集成电路管芯耦合到堆积衬底。