[发明专利]电子设备无效
| 申请号: | 200710089304.X | 申请日: | 2007-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN101076241A | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
| 发明(设计)人: | 藤原伸人 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/02;G06F1/20;G06F1/16 |
| 代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 徐申民;张惠萍 |
| 地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子设备 | ||
技术领域
本发明的一个实施例涉及安装发热组件的电子设备,还涉及诸如发热组件的热辐射结构。
背景技术
诸如笔记本电脑的电子设备安装有包括中央处理器在内的发热组件。远程热交换器(remote heat exchanger,RHE)是用于冷却发热组件的结构实例。基本上,RHE包括有热管、散热片以及一个冷却扇。散热片设置在电路板外部,例如在壳体的周壁附近。冷却扇冷却散热片。热管设置在发热组件和散热片之间,它把发热组件的热量传送到散热片。例如,10-107469号日本专利申请公开公报公布了一种具有用于冷却多个发热组件的冷却单元的电子设备。该电子设备包括,例如,三个发热组件、三条热管和一个片单元。热管安置在片单元和发热组件之间。
近年来,安装在电子设备中的电子组件的能量消耗越来越高。可以相信的是,除了中央处理器以外的任何发热组件,比如图形芯片(graphic chips)、存储器等,在未来都应该较佳地通过RHE来直接冷却。在这种情况下,诸如热管的传热构件的一端可以与每个发热组件相连,而热管的另一端则与诸如散热片的散热构件相连。
把热管和水平并排排列的多个发热组件相连,举例来说,这些热管也是相互邻接水平排列。为了给连接散热构件的毗邻热管的lead-around留有必要的空间,在发热组件之间必须留有预先确定的间隔或者更大的宽度。
发明内容
本发明的一个目的是提供其中多个发热组件可以被冷却并且可以被高密度地安装的电子设备。
为了达到以上的目的,根据本发明的一个方面的电子设备,包括壳体,容纳在壳体中包括第一表面和形成在第一表面的反面的第二表面的电路板,安装在第一表面上的第一发热组件,安装在第二表面上的第二发热组件,在电路板外部的散热部、沿着第一表面延伸的位于第一发热组件和散热部之间的第一传热构件,以及沿着第二表面延伸的位于第二发热组件和散热部之间的第二传热构件。
根据这种安排,能够冷却多个发热组件以及高密度地安装这些发热组件。
本发明另外的目的和效果将在后续的说明中陈述,其一部分通过叙述将显而易见,或者可以通过本发明的实践而得到理解。本发明的目的和优点尤其可以通过下文指出的手段和组合实现和获得。
附图说明
结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图,对本发明的实施例进行图解,并与上文给出的概要描述和下文给出的对实施例的详尽描述一起用以解释本发明的原理。
图1是根据本发明第一实施例的便携式计算机的示范透视图;
图2是显示根据第一实施例的便携式计算机的客体内部的示范透视图;
图3是沿图2中的F3-F3线的电路板的示范局部图;
图4是沿图2中的F4-F4线的便携式计算机的示范局部图;
图5是沿图2中的F5-F5线的便携式计算机的示范局部图;
图6是图5中表示的笔便携式计算机的示范分解局部图;
图7是显示根据本发明第二实施例的便携式计算机的壳体内部的示范透视图;
图8是显示根据本发明的第三实施例的便携式计算机的壳体内部的示范透视图;
图9是沿图8中的F9-F9线的便携式计算机的示范部分图;
图10是显示根据本发明的第四实施例的便携式计算机的壳体内部的示范透视图;和
图11是沿图10中的F11-F11线的笔记本电脑的示范部分图。
具体实施方式
应用于便携式计算机的本发明的实施例现在将参照附图进行介绍。
图1至图6显示作为根据本发明第一实施例的电子设备的便携式计算机1。正如图1中所示的,这台笔记本电脑1包括了主体2和显示单元3。
主体2包括主体基部4和一个主体盖5。盖5从上部与基部4结合。主体2具有盒状壳体6,它由基部4以及盖5结合在一起形成。壳体6有顶壁6a和周壁6b,以及底壁6c。顶壁6a支撑键盘7。周壁6b具有前周壁6ba,后周壁6bb,左周壁6bc和右周壁6bd。
显示单元3包括显示框体8和包括在显示框体8内的液晶面板9。液晶面板9具有显示屏9a。通过在显示框体8前面的一个开口8a,显示屏9a暴露在显示框体的外部。
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