[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体(6)；

电路板(11)，容纳在所述壳体(6)中并包括第一表面(11a)和形成在所述第一表面(11a)的相反侧的第二表面(11b)；

第一发热组件(21)，安装在所述电路板(11)的第一表面(11a)上；

第二发热组件(22)，安装在所述电路板(11)的第二表面(11b)上；

散热部(10，63)，位于所述电路板(11)之外；

第一传热构件(13)，沿着所述电路板(11)的第一表面(11a)延伸，并设置在所述第一发热组件(21)和散热部(10，63)之间；以及

第二传热构件(14)，沿着所述电路板(11)的第二表面(11b)延伸，并设置在所述第二发热组件(22)和散热部(10，63)之间。

2.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括容纳在所述壳体(6)中的冷却扇(12)，其特征在于，所述散热部(10)包括位于所述冷却扇(12)对面的第一散热构件(15)和与所述第一散热构件(15)并排设置并与所述冷却扇(12)相对的第二散热构件(16)，所述第一传热构件(13)热连接到所述第一发热组件(21)和第一散热构件(15)，且所述第二传热构件(14)热连接到所述第二发热组件(22)和所述第二散热构件(16)。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(6)包括排气口(28)在其中开口的壁(6b)，所述冷却扇(12)包括通过其气体被朝向所述排气口(28)排放的排出口(12b)，且所述第一散热构件(15)和第二散热构件(16)都位于所述冷却扇(12)的排出口(12b)和所述壁(6b)的排气口(28)之间，并沿着气体流前后排列。

4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面(11a)和第二表面(11b)分别是所述电路板(11)的上表面和下表面，与所述第一散热构件(15)相连的第一传热构件(13)的端部(13b)与所述第一散热构件(15)的上部相连，且与所述第二散热构件(16)相连的第二传热构件(14)的端部(14b)与所述第二散热构件(16)的下部相连。

5.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，进一步包括安装在所述电路板(11)的第一表面(11a)上的第三发热组件(46)，安装在所述电路板(11)的第二表面(11b)上的第四发热组件(47)，位于所述电路板(11)之外的第三散热构件(44)，位于与所述第三散热构件(44)并排位置的第四散热构件(45)，沿着所述电路板(11)的第一表面(11a)延伸并位于所述第三发热组件(46)和第三散热构件(44)之间的第三传热构件(42)，沿着所述电路板(11)的第二表面(11b)延伸并位于所述第四发热组件(47)和第四散热构件(45)之间的第四传热构件(43)。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，附加排气口(48)在壳体(6)的壁(6b)中开口，所述冷却扇(12)包括通过其气体被朝向所述附加排气口(48)排放的附加排出口(12d)，且所述第三散热构件(44)和第四散热构件(45)都位于所述冷却扇(12)的附加排出口(12d)和所述壁(6b)的附加排气口(48)之间。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热部(63)包括散热构件(62)，所述第一传热构件(13)热连接到所述第一发热组件(21)和所述散热构件(62)，且所述第二传热构件(14)热连接到所述第二发热组件(22)和所述散热构件(62)。

8.如权利要求7所述的电子设备，进一步包括用于冷却所述散热构件(62)的冷却扇(12)，其特征在于，所述壳体(6)包括排气口(28)在其中开口的的壁(6b)，所述冷却扇(12)包括通过其气体被朝向所述排气口(28)排放的排出口(12b)，且所述散热构件(62)位于所述冷却扇(12)的排出口(12b)和所述壁(6b)的排气口(28)之间。

9.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面(11a)和第二表面(11b)分别是所述电路板(11)的上表面和下表面，与所述散热构件(63)相连的第一传热构件(13)的端部(13b)与所述散热构件(63)的上部相连，且与所述散热构件(63)相连的第二传热构件(14)的端部(14b)与所述散热构件(63)的下部相连。