[发明专利]钒银低熔玻璃和含有该玻璃的导电浆料无效
| 申请号： | 200710087034.9 | 申请日： | 2007-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101265023A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 罗世永;许文才 | 申请（专利权）人： | 北京印刷学院 |
| 主分类号： | C03C4/14 | 分类号： | C03C4/14;C03C3/062;C03C3/21 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102600*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钒银低熔 玻璃 含有 导电 浆料 | ||
【权利要求书】：
1. 一种用作导电性电子浆料组成中粘接相的钒银低熔玻璃及含有该低熔玻璃的导电性电子浆料，其组成特征是含有氧化钒和氧化银。另一特征是加入其它化学组成后，具有可以低至200℃的玻璃转变温度且化学稳定性和力学强度良好。质量百分数组成范围为：V2O510～80％，Ag2O2～20％，P2O5 0～30％，SiO2 0～5％，B2O3 0～5％，ZnO 0～10％，Bi2O3 0～20％，Sb2O3 0～8％，Al2O3 0～4％，SnO2 0～1 0％，BaO 0～20％，MgO+CaO 0～5％，Li2O+Na2O+K2O0～5％。
2. 根据权利要求1所述的低熔玻璃，其特征在于：玻璃样品用差热分析测得的玻璃转变温度可以低至200℃。
3. 根据权利要求1所述的低熔玻璃，尤其适合于制作导电性电子浆料。将该低熔玻璃和导电银粉、导电石墨粉、导电金粉等混合配制成复合型粉体，然后将固体粉体分散在有机溶液中配制成粘稠性的膏状组合物，经过涂覆或丝网印刷、烧结等工序后制作的电子元器件中的导电部件具有无铅、低温烧结和优异的电学性能。低熔玻璃在高温烧结时熔融软化起粘接作用。用电子浆料制作电子元器件时，烧结温度介于300℃至500℃之间。
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