[发明专利]功率半导体装置有效
| 申请号： | 200710086302.5 | 申请日： | 2007-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101110410A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 白川真也;加藤正博 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 装置 | ||
1.一种功率半导体装置，具有：
用于从外部供给单极性电的第一以及第二框架；
串联连接在第一框架和第二框架之间的第一以及第二开关单元；
用于将通过各开关单元的导通以及切断生成的交流电向外部输出的输出框架；
连接线，用于电连接第一框架与第一开关单元之间、第一开关单元与输出框架之间、输出框架与第二开关单元之间、以及第二开关单元与第二框架之间中的至少之一；
接近输出框架配置的第三框架；
分支线，用于电连接第一开关单元或者第二开关单元与第三框架之间。
2.一种功率半导体装置，具有：
用于从外部供给单极性电的第一以及第二框架；
串联连接在第一框架和第二框架之间的第一以及第二开关单元；
用于将通过各开关单元的导通以及切断生成的交流电向外部输出的输出框架；
连接线，用于电连接第一框架与第一开关单元之间、第一开关单元与输出框架之间、输出框架与第二开关单元之间、以及第二开关单元与第二框架之间中的至少之一；
接近第一以及第二框架中的一个配置的第三框架；
分支线，用于电连接输出框架与第三框架之间。
3.一种功率半导体装置，具有：
用于从外部供给单极性电的第一以及第二框架；
串联连接在第一框架和第二框架之间的第一以及第二开关单元；
用于将通过各开关单元的导通以及切断生成的交流电向外部输出的输出框架；
连接线，用于电连接第一框架与第一开关单元之间、第一开关单元与输出框架之间、输出框架与第二开关单元之间、以及第二开关单元与第二框架之间中的至少之一；
接近第一以及第二框架中的一个配置的第三框架；
分支线，用于电连接第一以及第二框架中的另一个与第三框架之间。
4.如权利要求1记载的功率半导体装置，其特征在于：
在输出框架与第三框架之间连接缓冲电路。
5.如权利要求2记载的功率半导体装置，其特征在于：
在第一以及第二框架中的一个与第三框架之间连接缓冲电路。
6.如权利要求3记载的功率半导体装置，其特征在于：
在第一以及第二框架中的一个与第三框架之间连接缓冲电路。
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