[发明专利]用于热辅助磁记录的合金和结构设计

说明书

相关申请的交叉参考

[0001]本申请在35 U.S.C.§119下要求2006年7月28日提交的、题目为“ALLOY AND ARCHITECHTURE DESIGN FOR HEAT-ASSISTED MAGNETIC RECORDING”的美国临时专利申请序列第60/833,809号的优先权，其公开内容被全部引入于此，用于所有目的。关于联邦政府资助的研究或开发的声明

[0002]不适用

技术领域

[0003]本发明一般地涉及磁记录介质，并且具体地涉及用于热辅助磁记录(heat-assisted magnetic recording(HAMR))的磁记录介质。

背景技术

[0004]为满足对较大数据存储的日益需求，磁记录介质的容量已稳步增长。结果，磁记录介质的面密度已经开始达到低磁晶各向异性常数(K_u)材料例如CoCrPt和类似物所允许的上限。具有较高各向异性常数的材料的使用是期望的，但不可行，原因在于磁性数据存储写入机理导致的磁性限制和热限制。因此，对于具有可以克服这些限制的较高面密度的磁性数据存储存在需求。

发明内容

[0005]本发明提供了用于热辅助磁记录(heat-assisted magneticrecording(HAMR))的具有改进散热的磁记录介质，以及制造这类介质的方法。根据本发明的一个实施方式，磁记录介质包括吸热层、磁性数据存储层以及吸热层和磁性数据存储层之间的中间层。磁性数据存储层和中间层包括用于从磁性数据存储层散热至吸热层的高热导率导管。在磁性数据存储层和中间层中都通过具有高热导率的晶界相提供这些高热导率导管。

[0006]根据本发明的一个实施方式，用于热辅助磁记录的磁记录介质包括具有许多由众多晶界相分隔的磁性晶粒的磁性数据存储层。磁性数据存储层的所述众多晶界相具有比所述众多磁性晶粒的热导率更高的热导率。磁记录介质进一步包括吸热层和布置于磁性数据存储层和吸热层之间的一个或多个中间层。所述一个或多个中间层的每一个具有许多由许多晶界相分隔的结晶相晶粒。一个或多个中间层的所述众多晶界相具有比所述众多结晶相晶粒的热导率更高的热导率。

[0007]根据本发明的另一个实施方式，形成用于热辅助磁记录的磁记录介质的方法包括步骤：提供吸热层并在所述吸热层上形成至少一个中间层。所述至少一个中间层具有由众多晶界相分隔的众多结晶相晶粒。所述至少一个中间层的所述众多晶界相具有比所述众多结晶相晶粒的热导率更高的热导率。所述方法进一步包括在所述至少一个中间层上形成磁性数据存储层的步骤。所述磁性数据存储层具有由众多晶界相分隔的磁性晶粒。所述磁性数据存储层的所述众多晶界相具有比所述众多磁性晶粒的热导率更高的热导率。

[0008]根据本发明的另一个实施方式，用于热辅助磁记录的磁记录介质包括具有许多磁性晶粒的磁性数据存储层、吸热层和布置于磁性数据存储层和吸热层之间的一个或多个中间层。所述一个或多个中间层的每一个具有许多由许多晶界相分隔的柱状结晶相晶粒。所述众多晶界相具有比所述众多结晶相晶粒的热导率更高的热导率。

[0009]根据本发明的另一个实施方式，形成用于热辅助磁记录的磁记录介质的方法包括步骤：提供吸热层并在所述吸热层上形成至少一个中间层。所述至少一个中间层具有由众多晶界相分隔的众多柱状结晶相晶粒。所述至少一个中间层的所述众多晶界相具有比所述众多结晶相晶粒的热导率更高的热导率。所述方法进一步包括在所述至少一个中间层上形成磁性数据存储层的步骤，所述磁性数据存储层具有众多磁性晶粒。

[0010]应当理解，前面的发明内容和下面的具体实施方式都是示例性和说明性的，并且意欲提供对所要求保护的本发明的进一步解释。

附图说明

[0011]附图被包括在内，以提供对本发明的进一步理解，并被并入本说明书和组成本说明书的一部分，其说明了本发明的实施方式并与本说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

[0012]图1图解说明了根据本发明一个实施方式的用于热辅助磁记录的磁记录介质；

[0013]图2图解说明了根据本发明一个实施方式的用于热辅助磁记录的磁记录介质；

[0014]图3图解说明了根据本发明一个方面的磁记录介质的俯视图；和

[0015]图4为流程图，其图解说明了根据本发明一个实施方式的形成用于热辅助磁记录的磁记录介质的方法。

具体实施方式