[发明专利]发光二极管封装结构与其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有硅质载板的发光二极管封装结构及其制作方法，尤指一种具有高操作电压的发光二极管封装结构以及利用内置连线的技术制作上述发光二极管封装结构的方法。

背景技术

由于发光二极管(light emitting diode，LED)具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小及耗电量低等优点，故发光二极管已被广泛地应用于家电制品及各式仪器的指示灯或光源。而且近年来，更由于发光二极管朝向多色彩及高亮度化发展，因此其应用范围已拓展至各种携带式或阵列式大型电子产品中，例如汽车、通讯产业、交通号志以及户外多媒体彩色看板等。

请参考图1，图1为已知发光二极管封装结构示意图。如图1所示，已知发光二极管封装结构10包含有发光二极管12、粘着引脚14以及引脚16，其中粘着引脚14包含有杯型槽，且发光二极管12设置于此杯型槽中的粘着引脚14上。此外，发光二极管12的两电极通过导线18分别电连接到粘着引脚14与引脚16上，杯型槽被封胶材料20所填满，并且此封胶材料20将粘着引脚14与引脚16的上顶端部分皆包覆起来。

由于上述发光二极管封装结构的操作电压约为3.3V，与一般的电压规格相比皆小，例如：家用电压(110V)、车用电压(12V)与工业用电压(220V)必须外接直流电、变压器或一般的干电池才能运作。以12V的车用电压为例，单颗的发光二极管无法直接使用在12V的电压规格上，若为了在此电压规格下得以运作，必须将数个已封装完的发光二极管串联起来，使操作电压达到12V才能运作，但却造成串联组装后的体积过于庞大，并且光型上具有许多来自于发光二极管间的间隙所产生的暗点，因此为了缩小封装体积并且改善发光二极管无法直接运作于高电压规格，实为目前业界极力改善的一课题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种具有高操作电压的发光二极管封装结构以及其制作方法，以方便一般电压规格所使用。

根据本发明的优选实施例，披露一种具有硅质载板的发光二极管封装结构，包含有硅质载板、多个凹杯结构，位于该硅质载板的上表面、多个导电图案，设置于该硅质载板的上表面、多个发光二极管，分别设置于各该凹杯结构内，以及多条导线，电性连接这些发光二极管与这些导电图案，且这些发光二极管通过这些导线与这些导电图案以串联方式电性连接。

根据本发明的优选实施例，披露一种制作具有硅质载板的发光二极管结构的方法，其步骤包含有提供具有多个凹杯结构的硅质载板，然后在该硅质载板上形成多个导电图案，再将多个发光二极管分别装设于各该凹杯结构之内，最后利用多条导线电性连接这些发光二极管与这些导电图案，且这些发光二极管通过这些导线与这些导电图案以串联方式电性连接。

本发明利用半导体工艺制作出具有凹杯结构以及导电图层的硅质载板，并配合固晶焊线技术，制作出具有高操作电压且光型近似单一发光二极管的发光二极管封装结构，以符合一般电压规格所使用。

附图说明

图1为已知发光二极管封装结构示意图。

图2为本发明一优选实施例的发光二极管封装结构俯视图。

图3为本发明一优选实施例的发光二极管封装结构剖面图。

图4为本发明另一优选实施例的发光二极管封装结构俯视图。

图5至图7为本发明制作具有硅质载板的发光二极管结构的方法示意图。

附图标记说明

10  发光二极管结构        12  发光二极管

14  粘着引脚              16  引脚

18  导线                  20  封装材料

50  发光二极管封装结构    52  硅质载板

54  凹杯结构              56  导线图案

58  发光二极管            60  导线

62  反射层        64  透明绝缘层

66  金属凸块      70  发光二极管封装结构

72  硅质载板      74  杯结构

76  导电图案      78  发光二极管

80  导线          100 硅质载板

120 杯结构        140 反射层

160 透明绝缘层    180 金属凸块

200 导线图案      220 发光二极管

240 导线

具体实施方式