[发明专利]传声器组装体的制造装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及构成传声器的传声器组装体，尤其涉及如下的传声器组装体的制造装置及其制造方法，其利用使用了模具的传递成型(TransferMolding)或注塑方式制作传声器组装体，从而能够缩短制造传声器的工艺所需时间，并且，能够制造高品质的传声器。

背景技术

通常，用于构成驻极体电容传声器(ELECTRET CONDENSERMICROPHONE)和数字传声器(DIGITAL MICROPHONE)等的传声器组装体通过如下方式制造：在PCB上安装多个传声器芯片之后，进行逐一切割。

即，如图1和图2所示，上述传声器组装体在具有一定宽度的PCB(100)上方相隔一定间隔、具有均匀的排列状态地安装多个传声器芯片(200)。

并且，如图3和图4所示，上述传声器芯片(200)在具有一定形状、面积(D)和一定高度(H)的状态下固定在上述PCB(100)上。

另一方面，参照图5，说明使用硅树脂或环氧树脂对如上所述固定在PCB(100)上的传声器芯片(200)进行封装来制造现有的传声器组装体的状态，将材料注入装置(300)设置于固定在上述PCB(100)上的传声器芯片(200)上方，在上述材料注入装置(300)的内部储藏环氧树脂(E)的状态下，利用气压，向上述传声器芯片(200)的外部供给环氧树脂(E)，从而执行传声器组装体的封装或成型操作。

由此，根据上述制造方法制造的传声器组装体具有一定高度(H)(参照图5)、一定形状和面积(D)(参照图6)。

但是，现有的传声器组装体，难以根据上述的制造过程中注入的硅树脂或环氧树脂(E)的特性，调节成型的形态和高度，因此不易生产均匀的产品，靠单纯注入环氧树脂(E)，很难实现多种形状的传声器组装体。

另外，现有的传声器组装体在成型过程中，其尺寸的精确度下降，所以不易确保传声器的后腔室(BACK-CHAMBER)，随之不仅导致传声器的品质下降，且灵敏度也难以发生变化，成型上述传声器芯片的过程繁琐，所以工艺所需时间过多，存在生产性下降等问题。

发明内容

本发明是为了解决在现有的制造传声器组装体的过程中产生的问题而进行的，其目的在于，提供一种传声器组装体的制造装置及其制造方法，其利用使用了模具的传递成型或注塑方式制造传声器组装体，从而缩短用于制造传声器的工艺所需时间，并且，将传声器的形状多样化，从而得到所需的后腔室，减少传声器灵敏度的变化。

为了达到上述目的，本发明的传声器组装体的制造装置，其构成为包括：下部模具，其设置成与在上方安装有传声器芯片的PCB的背面紧密接触的状态；上部模具，其设置于上述PCB的上方，且该上部模具分别形成有用于收容上述传声器芯片的收容空间和用于注入材料的注入口；以及材料注入机，其设置成可以在上述注入口内移动的状态，以便将环氧树脂或硅树脂注入到上述上部模具的收容空间内。

并且，上述上部模具与上述PCB紧密接触，上述收容空间包围传声器芯片的外侧，以形成独立的个别空间。

而且，上述上部模具的收容空间的形状形成为多种，从而使所制造的传声器组装体的成型形状形成为多种。

另外，上述上部模具形成为连续的凹凸形状，从而在上述PCB的上方形成多个收容空间，以在相互连接的收容空间内收容上述传声器芯片。

此外，在上述上部模具的突出部的下端和上述PCB之间形成材料移动通道，使得从一侧前端投入的材料沿着材料移动通道注入，依次将多个传声器芯片成型。

并且，传声器组装体的制造方法包括如下步骤：传声器芯片安装步骤，在具有一定宽度的PCB上方相隔一定间隔地以均匀的排列状态分别设置多个传声器芯片；模具设置步骤，以与上述PCB的背面紧密接触的状态设置下部模具，在上述PCB的上方设置上部模具，将上部模具配置成使上部模具的收容空间收容PCB的传声器芯片以注入材料；材料注入步骤，选择环氧树脂或硅树脂中的任意一种，利用内置的材料注入机经由上述上部模具的注入口注入材料，从而在上部模具的收容空间内填满材料，将传声器芯片成型；以及PCB切割及产品化步骤，以传声器芯片单位对成型固化后的PCB进行切割，制作传声器组装体。

并且，上述模具设置步骤中，将上述上部模具设置成与上述PCB紧密接触，使上部模具的收容空间包围传声器芯片的外侧，形成独立的个别空间。

而且，上述材料注入步骤中，沿垂直于上部模具的方向设置上述材料注入机，沿垂直下方注入材料。