[发明专利]传声器组装体的制造装置及其制造方法

权利要求书

1.一种传声器组装体的制造装置，该传声器组装体的制造装置构成为包括：

下部模具(10)，其设置成与在上方安装有传声器芯片(40)的PCB(50)的背面紧密接触的状态；

上部模具(20)，其设置于上述PCB(50)的上方，且该上部模具(20)分别形成有用于收容上述传声器芯片(40)的收容空间(21)和用于注入材料的注入口(22)；以及

材料注入机(30)，其设置成可以在上述注入口(22)内移动的状态，以便将环氧树脂(E)或硅树脂注入到上述上部模具(20)的收容空间(21)内。

2.根据权利要求1所述的传声器组装体的制造装置，其特征在于，上述上部模具(20)与上述PCB(50)紧密接触，上述收容空间(21)包围传声器芯片(40)的外侧，以形成独立的个别空间。

3.根据权利要求1或2所述的传声器组装体的制造装置，其特征在于，上述上部模具(20)的收容空间(21)的形状形成为多种，从而使所制造的传声器组装体的成型形状形成为多种。

4.根据权利要求1所述的传声器组装体的制造装置，其特征在于，上述上部模具(20)形成为连续的凹凸形状，从而在上述PCB(50)的上方形成多个收容空间(21)，以在相互连接的收容空间(21)内收容上述传声器芯片(40)。

5.根据权利要求4所述的传声器组装体的制造装置，其特征在于，在上述上部模具(20)的突出部(23)的下端和上述PCB(50)之间形成有材料移动通道(24)，使得从一侧前端的注入口(22)投入的材料沿着材料移动通道(24)注入，依次将多个传声器芯片(40)成型。

6.一种传声器组装体的制造方法，该制造方法包括如下步骤：

传声器芯片安装步骤(S10)，在具有一定宽度的PCB上方相隔一定间隔地以均匀的排列状态分别设置多个传声器芯片；

模具设置步骤(S20)，与上述PCB的背面紧密接触地设置下部模具，在上述PCB的上方设置上部模具，将上部模具配置成使上部模具的收容空间收容PCB的传声器芯片以注入材料；

材料注射步骤(30)，选择环氧树脂或硅树脂中的任意一种，利用内置的材料注入机经由上述上部模具的注入口注入材料，从而在上部模具的收容空间内填满材料，将传声器芯片成型；以及

PCB切割及产品化步骤(40)，以传声器芯片单位对成型固化后的PCB进行切割，制作传声器组装体。

7.根据权利要求6所述的传声器组装体的制造方法，其特征在于，上述模具设置步骤(S20)中，将上述上部模具设置成与上述PCB紧密接触，使上部模具的收容空间包围传声器芯片的外侧，形成独立的个别空间。

8.根据权利要求6或7所述的传声器组装体的制造方法，其特征在于，上述材料注入步骤(S30)中，通过上述上部模具的注入口沿垂直于上部模具的方向设置上述材料注入机，向垂直下方注入材料。

9.根据权利要求6所述的传声器组装体的制造方法，其特征在于，上述模具设置步骤(S20)中，将上述上部模具制作成连续的凹凸形状，在上述PCB的上方形成多个收容空间，通过相互连接的收容空间来分别收容上述传声器芯片。

10.根据权利要求6或9所述的传声器组装体的制造方法，其特征在于，上述材料注入步骤(30)中，在上部模具的一侧前端沿水平方向设置上述材料注入机，通过上部模具沿侧方向注入材料，从而依次将多个传声器芯片成型。