[发明专利]方筒形的驻极体电容传声器无效

专利信息
申请号: 200710078799.6 申请日: 2007-02-27
公开(公告)号: CN101141833A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 宋清淡 申请(专利权)人: 宝星电子株式会社
主分类号: H04R19/01 分类号: H04R19/01;H04R19/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 吕俊刚
地址: 韩国仁*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 方筒形 驻极体 电容 传声器
【权利要求书】:

1.一种方筒形的驻极体电容传声器,其特征在于,所述方筒形的驻极体电容传声器具有:

膜片/背板对,它们相隔间隔物相互对置;

导电底座,其用于上述背板的导电;

绝缘底座,其用于上述背板和上述导电底座的绝缘;

极环,其用于上述膜片的导电;

金属壳体,其形成为一面开放的方筒形,以便将上述的构成部件插入到内部,并且所述金属壳体的卷曲面的角被切除而形成倒角;

PCB基板,其安装有电路部件,且所述PCB基板上形成有导电图形和突出的连接端子;以及

密封垫,其安装于上述绝缘底座上方,且所述密封垫用于密封上述金属壳体和PCB基板之间。

2.根据权利要求1所述的方筒形的驻极体电容传声器,其特征在于,上述密封垫由具有柔软性的橡胶或树脂等形成为四角环形。

3.根据权利要求1所述的方筒形的驻极体电容传声器,其特征在于,上述壳体的卷曲面可以用作连接端子。

4.根据权利要求1所述的方筒形的驻极体电容传声器,其特征在于,上述传声器将用于使外部声音流入的声孔形成于上述壳体的底面或上述PCB基板上。

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