[发明专利]软性电路板

说明书

技术领域

本发明关于一种电路板，尤其涉及一种挠折时具有良好机械强度的软性电路板。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)由于具有轻、薄、短、小以及可弯折的特点而被广泛应用于手机等电子产品中，用于不同电路之间的电性连接。随着折叠手机和滑盖手机等电子产品的不断发展，对于FPCB的性能随之提出更高的要求，特别是FPCB的弯折性能面临着更大的考验。

为了得到具有良好挠折性能的FPCB，目前大多倾向于改善或提升FPCB所用基膜材料的挠折性能。近年来，对于可用于FPCB基膜材料业界投入了更多的研究，例如，现阶段FPCB基膜所常用的聚酰亚胺材料在日本就掀起过一阵狂潮，参见Electrical Insulation Maganize，Volume 5，Issue 1，Jan.-Feb.，1989Papers：15-23，“Applications of Polyimide Films to the Electrical andElectronic Industries in Japan”.

根据FPCB用于不同电路间的电性连接，FPCB的结构中通常会包括金手指区。金手指区用于实现FPCB和其它电子元件之间的电性连接，当FPCB和其它电子元件连接时，金手指区通常需要外力挤压插接入电子元件的接口处。如图4所示，现有技术中的FPCB 10具有第一线路区域11，金手指区域12及覆盖膜13。所述覆盖膜13与金手指区域12相接触的端面14为平面，即，金手指区域12与覆盖膜13的端面14相交的交线为直线。当压接或插接金手指区域12时，金手指区域12所承受的作用力基本上分布于覆盖膜13与金手指区域12的直线型交线上，即，由于该直线型交线基本垂直于金手指区域12的每一条金手指，这样，很容易造成金手指区域12沿该直线型交线断裂。因此，现有技术的软性电路板挠折时机械强度较低，从而软性电路板的使用寿命被很大程度的缩短。

为此，提供一种挠折时具有良好机械强度的软性电路板。

发明内容

以下以实施例说明一种挠折时具有良好机械强度的软性电路板。

一种软性电路板，其包括电路板基板与形成在该电路板基板表面的覆盖膜，所述电路板基板包括第一基板区域、第二基板区域以及形成在第一基板区域上的金手指区域，所述第一基板区域的基板层数大于第二基板区域的基板层数，以使该第一基板区域和第二基板区域之间形成断差区域，所述覆盖膜形成在第一基板区域的表面，该覆盖膜和第二基板区域相交的第一端面为曲面，该覆盖膜和金手指区域相交的第二端面也为曲面。

上述实施例中软性电路板基板上的覆盖膜和软性电路板基板中的断差区域和金手指区域相交接的端面设置为曲面，这样，当挠折部受到外力作用而挤压覆盖膜的端面时，覆盖膜的端面反作用在挠折部上的作用力，会按照不同的角度被分散，这样，相对于现有技术中反作用在挠折部上的作用力按直线排布来说，挠折部不容易发生变形，也不容易发生断裂。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例的软性电路板结构示意图。

图2是本技术方案第二实施例的软性电路板结构示意图。

图3是本技术方案第三实施例的软性电路板结构示意图。

图4是现有技术的软性电路板基板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例对本技术方案的软性电路板作进一步的详细说明。

本技术方案的软性电路板包括电路板基板以及形成在电路板基板上受到外力挤压的部位。举例来说，所述挠折部包括金手指区域和断差区域。对于金手指区域来说，电路板在和其它电子元件进行连接时，金手指区域通常需要外力挤压插接入电子元件的接口处。断差区域是指电路板上层数不同区域的交接处，层数较少的区域相对于层数较多的区域来说，其挠折性能较好，通常在安排电路板的空间位置时需要将该层数较少的区域弯曲。

对于上述具有挠折部的电路板基板来说，覆盖膜和挠折部相交接的端面为曲面，用以将挠折部在弯折或被挤压时所产生的应力进行有效的分散，例如，将通常分布在直线上的容易引起电路板断裂的应力进行分散，使得作用在电路板基板上的应力分布在曲线上，从而削弱电路板基板的变形或者避免电路板基板上线路的断裂。下面以具体的几个例子对与挠折部相交接的覆盖膜的结构进行具体说明。