[发明专利]软性电路板

权利要求书

1.一种软性电路板，其包括电路板基板与形成在该电路板基板表面的覆盖膜，所述电路板基板包括第一基板区域、第二基板区域以及形成在第一基板区域上的金手指区域，所述第一基板区域的基板层数大于第二基板区域的基板层数，以使该第一基板区域和第二基板区域之间形成断差区域，所述覆盖膜形成在第一基板区域的表面，该覆盖膜和第二基板区域相交的第一端面为曲面，该覆盖膜和金手指区域相交的第二端面也为曲面。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该覆盖膜的第二端面与金手指区域相交的交线为曲线。

3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述交线为波浪型、锯齿型或弧形。

4.如权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，所述覆盖膜的第二端面与金手指区域相交的交线为波浪型，且该波浪型交线包括波峰与波谷。

5.如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于，所述波峰或波谷的宽度为0.25～0.5毫米。

6.如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于，所述金手指区域中四条金手指相同间隔地设置在两个波峰之间，每条金手指的宽度为0.15毫米，相邻金手指的间距为0.15毫米。

7.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该覆盖膜的第一端面和第二基板区域相交的交线为曲线。

8.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述覆盖膜的第一端面和第二基板区域相交的交线为波浪型、锯齿型或弧形。

9.如权利要求8所述的软性电路板，其特征在于，所述覆盖膜的第一端面和第二基板区域相交的交线为波浪型，且该波浪型交线包括波峰与波谷。

10.如权利要求9所述的软性电路板，其特征在于，所述波峰或波谷的宽度为0.3～1.0毫米。