[发明专利]电路板粘合胶层及包括该粘合胶层的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板，尤其涉及一种电路板粘合胶层及包括该粘合胶层的电路板。

背景技术

软性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)由于具有轻、薄、短、小以及可弯折之特点而被广泛应用于各种电子产品中，用于各种电子产品中不同电路之间的电性连接。参见文献Segawa，M.Kimura，M.Ooi，K.Sugi，S.，A micro miniaturized CCD color camerautilizing a newly developed CCD packaging technique，IEEETransactions on Consumer Electronics，1995，41(3)：946-953.

传统的软性电路板弯折后，通常采用双面胶带固定形成弯折结构。如图1所示，软性电路板10具有180度弯折结构，该软性电路板10包括第一基板11、弯折部12和第二基板13，该第二基板13通过弯折部12与第一基板11实现弯折连接，该第一基板11与第二基板13之间通过双面胶带14粘接。但是，由于双面胶带14的耐反弹性较差，因此，双面胶带14与第一基板11和第二基板12之间的结合力不强，容易导致双面胶带14与第一基板11或第二基板13分开，如图2和图3所示，从而使软性电路板10的弯折结构因双面胶带14粘结力不强脱胶而发生变形，影响软性电路板10的使用效果。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板粘合胶层及包括该粘合胶层的电路板，以防止电路板的弯折结构因粘合胶层粘结力不强脱胶而发生变形。

以下将以实施例说明一种电路板粘合胶层及包括该粘合胶层的电路板。

所述电路板粘合胶层，其包括粘性本体，该粘性本体具有第一贴合面和与第一贴合面相对的第二贴合面所述粘性本体开设有至少一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，该至少一个通孔中填充满粘结剂。

所述电路板，其包括第一电路板、第二电路板以及设置于该第一电路板与第二电路板之间的至少一层电路板粘合胶层，该电路板粘合胶层包括粘性本体，该粘性本体具有第一贴合面和与第一贴合面相对的第二贴合面，该粘性本体开设有至少一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，该至少一个通孔中填充满粘结剂。

与现有技术相比，首先，所述粘合胶层包括粘性本体，该粘性本体包括相对的第一贴合面和第二贴合面，该粘性本体开设有至少一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，该至少一个通孔中填充满粘结剂，充满通孔中的粘结剂可以增强粘性本体的第一贴合面和第二贴合面粘着力。当该粘合胶用于粘合固定电路板时，该粘合胶的第一贴合面和第二贴合面可分别与电路板的第一电路板和第二电路板牢固结合，以防止电路板的因脱胶而发生变形。

附图说明

图1是现有技术软性电路板弯折结构示意图。

图2是现有技术软性电路板弯折结构第一种脱胶变形示意图。

图3是现有技术软性电路板弯折结构第二种脱胶变形示意图。

图4是本技术方案实施例提供的第一种电路板粘合胶层的第一贴合面的结构示意图。

图5是本技术方案实施例提供的第一种电路板粘合胶层沿图4中V-V线的剖视示意图。

图6是本技术方案实施例提供的第二种电路板粘合胶层的第一贴合面的结构示意图。

图7是本技术方案实施例提供的第二种电路板粘合胶层沿图4中VII-VII线的剖视示意图。

图8是本技术方案实施例提供的第一种电路板的结构示意图。

图9是本技术方案实施例提供的第二种电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板粘合胶层及包括该粘合胶层的电路板作进一步说明。

请一并参阅图4和图5，其为本技术方案实施例提供的第一种电路板粘合胶层20。该电路板粘合胶层20包括粘性本体22。该粘性本体22可以为感压胶(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)。该粘性本体22具有第一贴合面221和与第一贴合面221相对的第二贴合面222。该粘性本体22开设有多个通孔23，用于填充粘结剂24，该多个通孔23贯通第一贴合面221和第二贴合面222。该多个通孔23的数量、排列和孔径的大小可根据实际需要粘合的面积来确定。该多个通孔23的形状可以为圆形、方形、椭圆形、梅花形以及其他任何不规则的形状，该多个通孔23的形状可以相同也可以不相同。本实施例中，该多个通孔23为圆形通孔，呈规则排列均匀分布设置。