[发明专利]电路板粘合胶层及包括该粘合胶层的电路板有效
| 申请号： | 200710075613.1 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101360386A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 黄凤艳;刘兴泽 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 粘合 包括 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板，其包括第一电路板、第二电路板、弯折部以及设置于所述第一电路板与第二电路板之间的至少一层电路板粘合胶层，所述第二电路板通过弯折部与第一电路板实现弯折相连，所述弯折部为软性电路板，所述电路板粘合胶层包括粘性基体，该粘性基体具有第一贴合面和与第一贴合面相对的第二贴合面，其特征在于，所述粘性基体开设有至少一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，所述至少一个通孔中填充满粘结剂。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述粘结剂为快干胶或导电胶。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，该第一通孔和第二通孔相互连通。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述粘性基体为感压胶。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电路板及第二电路板均为软性电路板。
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