[发明专利]电路板润湿装置及具有该电路板润湿装置的压膜系统

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板润湿装置及具有该电路板润湿装置的压膜系统。

背景技术

电路板线路的制作通常通过干膜光阻实现。干膜光阻包括正型干膜光阻和负型干膜光阻，以下以负型干膜光阻为例简介电路板线路制作流程。首先，以刷磨、微蚀等方法将基板表面的铜箔做适当的粗化处理，在适当温度下将干膜光阻压合于经粗化处理后的铜箔上。其次，将压好干膜光阻的基板送入曝光机中曝光，光线透过具有负相线路图案的光掩模板照射在光阻层上，透光区域的光阻受光照后发生聚合反应，不透光区域的光阻未受光照不发生聚合反应。然后进行显影制程，即将基板放置于显影液中，未发生聚合反应的光阻可溶于显影液，裸露出该些区域的基板铜箔；发生聚合反应的光阻则不溶于显影液，仍附着于基板铜箔表面；由此在铜箔表面形成了具有正相线路图案的光阻层。再次，以铜蚀刻液蚀刻没有光阻覆盖的基板铜箔，蚀刻完成后再以碱液除去光阻，从而，将基板表面的铜箔制作成导电线路。

干膜光阻与基板铜箔的压合效果对形成的导电线路的质量具有重要的影响。湿法压膜由于可改善干膜光阻与基板铜箔的黏附性而逐渐得到应用。湿法压膜是指在干膜压合前于基板铜箔表面涂布一层水膜，以驱除基板铜箔上划痕、砂眼、凹坑等部位上滞留的气泡，并且提高干膜光阻与基板铜箔的结合力的工艺。目前，湿法压膜的应用可将制作精细导线的合格率提高约1～9％。

现有技术中应用较多的是用干膜机进行手工的湿法压膜，即，由工作人员将电路板浸入水槽中，润湿电路板表面后再将电路板拿出置于压膜装置，以进行与干膜光阻的压合过程。然而，手工湿法压膜的操作易于给基板铜箔表面带来污染；其次，手工操作的浸入时间不易精确控制，使得铜箔表面形成的水膜厚度不一致，并造成基板线路图案质量不稳定；再次，手工操作的操作速度较慢，使得基板压膜工艺的工作效率较低。

因此，有必要提供一种较佳润湿效果及较高工作效率的电路板润湿装置及具有该电路板润湿装置的压膜系统。

发明内容

一种电路板润湿装置，包括第一润湿辊、储液槽及支撑装置，所述第一润湿辊包括转轴及围绕转轴设置的吸液材料，该第一润湿辊经由所述支撑装置可转动地架设于储液槽上方，且部分伸入储液槽内。

一种压膜系统，包括电路板传送装置、电路板润湿装置及干膜压合装置，所述电路板传送装置用于将电路板传送至电路板润湿装置，所述电路板润湿装置包括第一润湿辊、储液槽及支撑装置，所述第一润湿辊包括转轴及围绕转轴设置的吸液材料，该第一润湿辊经由所述支撑装置可转动地架设于储液槽上方，且部分伸入储液槽内，该电路板润湿装置用于润湿来自电路板传送装置的电路板，并将已润湿的电路板传送至干膜压合装置，所述干膜压合装置用于将电路板润湿装置传送的已润湿电路板进行压膜处理。

本技术方案的电路板润湿装置及具有该电路板润湿装置的压膜系统具有如下优点：首先，电路板的润湿过程采用机械自动化操作，避免了手工操作给电路板表面带来的污染；其次，每一电路板表面形成的液膜厚度较为一致，增加了电路板压膜工艺的稳定性；再次，缩短了电路板润湿操作的时间，提高了电路板制作的效率。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的压膜系统的示意图。

图2是本技术方案第一实施例提供的电路板润湿装置的示意图。

图3是本技术方案第二实施例提供的压膜系统的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例，对本技术方案的电路板润湿装置及具有该电路板润湿装置的压膜系统作进一步的详细说明。

请参阅图1，本技术方案第一实施例的压膜系统10包括电路板传送装置100、电路板润湿装置200及干膜压合装置300。所述电路板传送装置100、电路板润湿装置200及干膜压合装置300沿电路板传送方向依次设置，电路板传送装置100用于将电路板传送至电路板润湿装置200，所述电路板润湿装置200用于对来自电路板传送装置100的电路板进行润湿，并将已润湿的电路板传送至干膜压合装置300，所述干膜压合装置300用于将来自电路板润湿装置200的已润湿的电路板进行压膜处理。