[发明专利]电路板润湿装置及具有该电路板润湿装置的压膜系统

权利要求书

1.一种电路板润湿装置，包括第一润湿辊、储液槽及第一支撑装置，所述第一润湿辊包括转轴及围绕转轴设置的吸液材料，该第一润湿辊经由所述第一支撑装置可转动地架设于储液槽上方，且部分伸入储液槽内，用于润湿电路板的表面。

2.如权利要求1所述的电路板润湿装置，其特征在于，所述转轴为圆柱体形，所述吸液材料为环形，所述转轴和吸液材料同轴设置。

3.如权利要求1所述的电路板润湿装置，其特征在于，所述第一支撑装置包括相对设置的一对支撑件，所述支撑件包括一支撑环及至少一与支撑环相连接的支撑臂，所述第一润湿辊的转轴可转动地套设于支撑环内，所述支撑臂用于固定支撑环。

4.如权利要求1所述的电路板润湿装置，其特征在于，所述储液槽由侧壁及底壁围合而成，所述储液槽具有进液口，所述进液口用于供给液体，所述侧壁开设有溢流口，以使储液槽的液面高度维持不变。

5.如权利要求4所述的电路板润湿装置，其特征在于，所述第一润湿辊的轴线平行于溢流口所在水平面。

6.如权利要求4所述的电路板润湿装置，其特征在于，记所述吸液材料的外径为D，所述转轴轴线与溢流口所在水平面的垂直距离为0.20D～0.35D。

7.如权利要求1所述的电路板润湿装置，其特征在于，所述电路板润湿装置还包括一与第一润湿辊相对设置的第二润湿辊，第一润湿辊和第二润湿辊用于润湿电路板的相对两个表面。

8.如权利要求7所述的电路板润湿装置，其特征在于，所述电路板润湿装置还包括一喷淋装置，所述喷淋装置用于向第二润湿辊喷淋液体，所述第二润湿辊位于喷淋装置与第一润湿辊之间。

9.如权利要求7所述的电路板润湿装置，其特征在于，所述电路板润湿装置还包括第二支撑装置，所述第二润湿辊可转动地设置于第二支撑装置。

10.一种压膜系统，其包括：

电路板传送装置，用于传送电路板；

电路板润湿装置，包括第一润湿辊、储液槽及支撑装置，所述第一润湿辊包括转轴及围绕转轴设置的吸液材料，该第一润湿辊经由所述支撑装置可转动地架设于储液槽上方，且部分伸入储液槽内，该电路板润湿装置用于润湿来自电路板传送装置的电路板，并将已润湿的电路板传送至干膜压合装置；

及干膜压合装置，用于对来自电路板润湿装置的已润湿的电路板进行压膜处理。

11.一种压膜系统，其包括：

电路板传送装置，用于传送电路板；

电路板润湿装置，包括第一润湿辊、第二润湿辊、储液槽、喷淋装置、第一支撑装置及第二支撑装置，所述第一润湿辊包括转轴及围绕转轴设置的吸液材料，该第一润湿辊经由第一支撑装置可转动地架设于储液槽上方，且部分伸入储液槽内，所述第二润湿辊与第一润湿辊相对设置、结构相同，该第二润湿辊经由第二支撑装置可转动地设置于喷淋装置下方，该电路板润湿装置用于润湿电路板传送装置传送的电路板的相对两个表面，并将已润湿的电路板传送至干膜压合装置；

干膜压合装置，用于对来自电路板润湿装置的已润湿的电路板进行压膜处理。