[发明专利]软性电路板机台和液晶显示模组的实装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种平面显示器用结合机(Flat Panel DisplayLaboratory，FPDL)的软性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)机台和采用上述机台对不同机种进行实装的液晶显示模组的实装方法。

背景技术

液晶显示器通常包括液晶面板、光源系统以及周边驱动系统三大部分。在液晶显示模组(Liquid Crystal Module，LCM)封装中，液晶面板与周边驱动系统的电连接采用表面封装技术，例如：打线封装(Chip On Board，COB)、卷带接合技术(TapeAutomatic Bonding，TAB)、玻璃覆晶技术(Chip On Glass，COG)以及薄膜覆晶技术(Chip On Film，COF)。

COB封装是一种早期的IC封装技术，其体积大、成本高。TAB封装是后续发展出的体积小、重量轻的技术，随后又发展出COG封装技术，其玻璃阻抗高、无法承载被动组件，同时随着显示器分辨率要求增加，其输出讯号数也大幅增加，则在轻量和薄型封装的需求下，业界研发出更高密度的驱动IC封装技术，即更细线化、弯折性优良且可承载被动组件的驱动IC的COF封装技术。目前，在业界对COF的需求渐增的情况下，已有从COG工艺向COF工艺转变的趋势。

请参阅图1，是一种现有技术液晶显示模组实装方法的流程图。该液晶显示模组是主要采用COG封装技术，其实装流程如下：

步骤S11：提供Cell完成品(液晶面板)；

步骤S12：COG实装；

对Cell完成品进行COG实装。

步骤S13：印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)实装；

步骤S14：背光系统实装；

步骤S15：壳体(Case)实装。

其中COG实装是将驱动IC直接热压焊接在液晶面板上，再用软性电路板去衔接液晶面板与PCB基板，即将FPC分别邦定(bonding)在液晶面板与PCB基板上。

请参阅图2，是图1所示COG实装步骤的详细操作流程图。COG实装步骤包括以下流程：

步骤S21：邦定IC；

将异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)贴附在液晶面板上，利用ACF为介面材料将IC压接在液晶面板上。

步骤S22：邦定FPC；

将ACF贴附在液晶面板上，利用ACF为介面材料将FPC压接在液晶面板上。

步骤S23：邦定PCB；

将ACF贴附在PCB板上，利用ACF为介面材料将FPC压接在PCB板上。

请参阅图3，是一种现有技术FPDL结合机的FPC机台部分的立体示意图。该FPC机台1包括载料机台(图未示)、FPC预压机台12和FPC本压机台14。该FPC预压机台12与FPC本压机台14并排相邻设置，该载料机台邻近FPC预压机台12设置，设置在FPC预压机台12后方，其用于装载FPC，该FPC是冲切好的单片FPC，并放置在托盘(Tray)中，该托盘放置在载料机台，用以向FPC预压机台12提供FPC。该FPC预压机台12包括ACF贴附部(图未示)和FPC预压部(图未示)。

请一并参阅图4，其是利用图3所示FPC机台进行邦定FPC的流程，其包括：

步骤S31：压接有IC的液晶面板传送至FPC预压机台；

将压接有IC的液晶面板经由流水线传送至FPC预压机台12的ACF贴附部。

步骤S32：贴附ACF膜在液晶面板上并对其进行热压接；

真空吸附液晶面板至FPC预压机台12的ACF贴附部的工作平台，对位后将ACF膜贴附在液晶面板上，并对其进行热压接。

步骤S33：进行FPC预压动作；

将贴附有ACF膜的液晶面板传送至FPC预压机台12的FPC预压部的工作平台，并由载料机台中放置FPC的托盘中依次真空吸附FPC，将FPC与液晶面板对位，进行FPC预压；

步骤S34：进行FPC本压动作；

将预压后的液晶面板传送至FPC本压机台14，于FPC本压机台14中进行FPC本压。