[发明专利]软性电路板机台和液晶显示模组的实装方法

权利要求书

1.一种平面显示器用结合机的软性电路板机台，其包括软性电路板预压机台和软性电路板本压机台，其特征在于：该软性电路板预压机台包括异方性导电膜贴附部和软性电路板预压部，该软性电路板机台进一步包括一薄膜覆晶预压机台，该薄膜覆晶预压机台设置在软性电路板预压机台和软性电路板本压机台之间，该软性电路板机台对玻璃覆晶机种的液晶显示模组进行软性电路板邦定时，液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部进行异方性导电膜贴附动作，进行热压接，并分别利用软性电路板预压机台的软性电路板预压部和软性电路板本压机台对液晶面板进行软性电路板的预压和本压；该软性电路板机台对薄膜覆晶机种或卷带接合机种的液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的邦定时，液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部进行异方性导电膜贴附动作，进行热压接，并分别利用薄膜覆晶预压机台和软性电路板本压机台对液晶面板进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的预压和本压。

2.如权利要求1所述的软性电路板机台，其特征在于：该软性电路板机台对玻璃覆晶机种的液晶显示模组进行软性电路板邦定时，液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部进行异方性导电膜贴附动作，并进行热压接后，在软性电路板预压部进行软性电路板预压动作，再经由薄膜覆晶预压机台将液晶面板传送至软性电路板本压机台，并于软性电路板本压机台中进行软性电路板本压动作；该软性电路板机台对薄膜覆晶机种或卷带接合机种的液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的邦定时，液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部进行异方性导电膜贴附动作，并进行热压接后，再经由软性电路板预压机台的软性电路板预压部将液晶面板传送至薄膜覆晶预压机台，在薄膜覆晶预压机台中进行薄膜覆晶或卷带接合单元的预压动作，预压后将液晶面板传送至软性电路板本压机台，并于软性电路板本压机台中进行薄膜覆晶或卷带接合单元的本压动作。

3.如权利要求1所述的软性电路板机台，其特征在于：该软性电路板预压机台进一步包括载料机台，该载料机台邻近软性电路板预压机台设置，用以向软性电路板预压机台提供软性电路板原料。

4.如权利要求1所述的软性电路板机台，其特征在于：该薄膜覆晶预压机台包括卷材机架以及预压部，薄膜覆晶单元或卷带接合单元的卷状原材料是安装在卷材机架上，用以向预压部提供薄膜覆晶或卷带接合单元原料。

5.一种采用如权利要求1所述的软性电路板机台对不同机种进行实装的液晶显示模组的实装方法，其特征在于：若对玻璃覆晶机种的液晶显示模组进行软性电路板的邦定时，其包括以下步骤：在软性电路板预压机台中，液晶面板在异方性导电膜贴附部贴附异方性导电膜并对其进行热压接，然后在软性电路板预压机台的软性电路板预压部进行软性电路板预压动作；预压后的液晶面板经由薄膜覆晶预压机台传送至软性电路板本压机台；在软性电路板本压机台中，进行软性电路板本压动作；若对薄膜覆晶或卷带接合机种的液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的邦定时，其包括以下步骤：液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部贴附异方性导电膜并对其进行热压接，然后液晶面板经由软性电路板预压机台传送至薄膜覆晶预压机台；在薄膜覆晶预压机台中，进行薄膜覆晶或卷带接合预压动作；预压后的液晶面板传送至软性电路板本压机台，进行薄膜覆晶或卷带接合本压动作。

6.如权利要求5所述的液晶显示模组的实装方法，其特征在于：该平面显示器用结合机的软性电路板机台进一步包括载料机台，该载料机台邻近软性电路板预压机台设置，在对玻璃覆晶机种的液晶显示模组进行实装时，贴附异方性导电膜后，还包括在载料机台真空吸附软性电路板并进行软性电路板与液晶面板对位的步骤，然后进行预压动作；在对薄膜覆晶或卷带接合机种的液晶显示模组进行实装时，进一步包括在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部贴附异方性导电膜并对其进行热压接，贴附有异方性导电膜的液晶面板经由软性电路板预压部传送至薄膜覆晶预压机台进行预压动作的步骤。

7.如权利要求6所述的液晶显示模组的实装方法，其特征在于：该载料机台停止供料，应在软性电路板预压机台的预压部分进行的预压动作停止，直接将贴附有异方性导电膜的液晶面板传送至薄膜覆晶预压机台即可。

8.如权利要求6所述的液晶显示模组的实装方法，其特征在于：该薄膜覆晶预压机台包括卷材机架以及预压部，在薄膜覆晶预压机台中，进一步包括将卷状薄膜覆晶或卷带接合原料利用冲切工具冲切为单片的薄膜覆晶单元或卷带接合单元的步骤，然后进行预压动作。