[发明专利]印刷电路板自动拼板方法

权利要求书

1. 一种印刷电路板自动拼板方法，其包括：

提供一印刷电路整板的尺寸参数；

提供一成品电路板的尺寸参数，和各成品电路板之间的切割边参数；及

运行一电脑程序，其根据上述参数选择一种最优化模式和分割参数，然后确定分割坐标。

2. 如权利要求1所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，设该印刷电路整板长度等于A，宽度等于B(B≤A)，该成品电路板长度等于a，宽度等于b(b≤a)，该最优化模式为：将印刷电路整板的左侧分为[B/b]行，每行包括i(1≤i≤[A/a])列横排放置的成品电路板，剩余的右侧分为[B/a]行，每行包括[(A-a*i)/b]列竖直放置的成品电路板，分别取i＝1，2，3，……[A/a]，计算出不同i取值下第一种模式分割产生的成品电路板的面积，比较后可得到最大成品电路板面积C_1max[i]和最大成品电路板面积C_1max[i]对相应的分割参数i₁。

3. 如权利要求2所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，分割后的成品电路板的面积总和满足以下公式：

C1[i]=i*(Bb)+(A-a*ib)*(Ba);]]>

左侧任意一横排放置的成品电路板(从左向右数第i列，第j行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₁，Y₁)，(X₂，Y₂)则X₁＝a*(i-1)，Y₁＝b*(j-1)，X₂＝a*i，Y₂＝b*j；

右侧任意一块竖直放置成品电路板(从右向左数第m列，n行)的左上角和右下角的坐标(以左上角为坐标原点)分别为(X₃，Y₃)，(X₄，Y₄)则X₃＝A-b*m，Y₃＝a*n-a，X₄＝A-b*m+b，Y₄＝a*n。

4. 如权利要求1所述的印刷电路板自动拼板方法，其特征在于，设该印刷电路整板长度等于A，宽度等于B(B≤A)，该成品电路板长度等于a，宽度等于b(b≤a)，该最优化模式为：将印刷电路整板的左侧分为[B/a]行，每行包括i(1≤i≤[A/b])列竖直放置的成品电路板，剩余的右侧分为[B/b]行，每行包括[(A-b*i)/a]列横排放置的成品电路板，分别取i＝1，2，3，……[A/b]，计算出不同i取值下第二种模式分割产生的成品电路板的面积，比较后可得到最优化模式下最大成品电路板面积C_2max[i]和最大成品电路板面积C_2max[i]对相应的分割参数i₂。