[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。

背景技术

中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热，为确保电子元件的正常运行，其产生的热量需及时地散发出去。通常，该电子元件上加装一散热装置以为其散热。

常用的散热装置包括一金属底板及从该底板延伸的若干散热鳍片。该底板贴置于发热电子元件而吸收其产生的热量，进而将热量传递至鳍片而散发到周围空间。然而随着电子产业的发展，电子元件的运行频率和功能日益提升，其发热量也随之增加。上述散热装置常加设一热管以提升其散热性能。常用的热管散热装置包括一底板、设于该底板一表面上的若干鳍片及嵌置于该底板的一直线形热管。使用时，该底板的一部分作为吸热部接触电子元件而吸收该电子元件产生的热量，处于该底板吸热部的热管部分吸收该热量，进而通过热管的其部分将热量向底板的其他部位传递。然而，由于热管为直线形，其在该底板上的配置方位单一，而在底板上所能延及的区域小，而不能将热量均布至整个底板上，导致热量积聚于大致位于该底板中心的吸热部，使得该热管散热装置的散热性能不高，影响电子元件的正常运行，故该散热装置需进一步改进。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种散热性能良好的散热装置。

一种散热装置，用于对一电路板上的发热电子元件散热，其包括一底板、位于该底板上的若干鳍片、弯曲结合至所述底板的二第一热管及弯曲结合至该底板的二第二热管，该二第一热管均呈“S”形且并行结合至该底板，每一第一热管包括一第一传热段、一第二传热段及一第三传热段；每一第二热管包括一第一传热段，其中一第二热管的第一传热段位于该二第一热管的第一传热段和第二传热段之间，另一第二热管的第一传热段位于该二第一热管的第二传热段和第三传热段之间。

与现有技术相比，上述第一热管和第二热管弯曲结合至上述底板上，使该二热管覆盖该底板的大部分区域，而使该底板所吸收的热量通过该二热管均匀地分布至该底板上，从而使该底板上的热量迅速地传递至上述鳍片散发出去，该散热装置的散热性能提升。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明第一实施例散热装置倒置的立体分解图。

图2是图1的部分组装图。

图3是图2的组装图。

图4是本发明第二实施例散热装置倒置的立体分解图。

图5是本发明第三实施例散热装置倒置的立体分解图。

图6是图5的组装图。

图7是本发明第四实施例散热装置倒置的立体分解图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，本发明第一实施例散热装置包括一底板10、结合至该底板10的二第一热管20、结合至该底板10的二第二热管30及设置于该底板10上的鳍片组40。

上述底板10为一导热性能良好的方形板体，其具有相对的第一表面(未标示)及第二表面(未标示)。上述第一热管20及第二热管30结合至该底板10的第一表面，上述鳍片组40结合至该底板10的第二表面。该底板10的第一表面设有结合该第一热管20的并行的二第一沟槽110及结合该第二热管30的相对的二第二沟槽120。每一第一沟槽110大致呈“S”形，其包括一大致位于该底板10一第一边部的第一沟槽部111、一大致位于该底板10中部的第二沟槽部113、一大致位于该底板10一与该第一边部相对的第二边部的第三沟槽部115、连接该第一沟槽部111和第二沟槽部113的第一连接部117及连接该第二沟槽部113和第三沟槽部115的第二连接部119。该第一沟槽111、第二沟槽部113及第三沟槽部115相互平行。该第一连接部117及第二连接部119大致位于该底板10的另外二边部。每一第二沟槽120大致呈“L”形，其包括一第一沟槽部121及与该第一沟槽部121大致垂直的第二沟槽部123。其中一第二沟槽120的第一沟槽部121位于该第一沟槽110的第一沟槽部111和第二沟槽部113之间，第二沟槽部123位于该第一沟槽110的第二连接部119的外侧。另一第二沟槽120的第一沟槽部121位于该第一沟槽110的第二沟槽部113和第三沟槽部115之间，第二沟槽部123位于该第一沟槽110的第一连接部117的外侧。该第二沟槽120的第一沟槽部121平行与该第一沟槽110的第一沟槽部111、第二沟槽部113及第三沟槽部115.