[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200710073075.2 | 申请日： | 2007-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101237757A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杨平安;符猛;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
1. 一种散热装置，用于对一电路板上的发热电子元件散热，其包括一底板及位于该底板上的若干鳍片，其特征在于：还包括弯曲结合至所述底板的二第一热管和弯曲结合至该底板的二第二热管，该二第一热管均呈“S”形且并行结合至该底板，每一第一热管包括一第一传热段、一第二传热段及一第三传热段；每一第二热管包括一第一传热段，其中一第二热管的第一传热段位于该二第一热管的第一传热段和第二传热段之间，另一第二热管的第一传热段位于该二第一热管的第二传热段和第三传热段之间。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一热管、第二热管及底板的相应表面构成一以接触发热电子元件的平坦接触面，所述鳍片结合至该底板的与该接触面相对的表面。
3. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一热管、第二热管位于所述鳍片和底板之间。
4. 如权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于：所述每一第一热管包括一连接其第一传热段和第二传热段的第一连接段及连接其第二传热段和第三传热段的第二连接段。
5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述每一第一热管的第一传热段、第二传热段及第三传热段相互平行。
6. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述每一第二热管包括一与其第一传热段不在同一条直线的第二传热段。
7. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述每一第二热管呈“L”形，其第二传热段从其第一传热段的末端延伸而出。
8. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述其中一第二热管的第二传热段位于所述二第一热管的第二连接段外侧，另一第二热管的第二传热段位于该二第一热管的第一传热段的外侧。
9. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述每一第二热管呈“U”形，包括一连接其第一传热段和其第二传热段的连接段。
10. 如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述每一第二热管的第一传热段和第二传热段相互平行。
11. 如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述其中一第二热管的连接段位于所述二第一热管的第二连接段外侧，其第二传热段位于该二第一热管的第三传热段外侧，另一第二热管的连接段位于该二第一热管的第一连接段外侧，其第二传热段位于该二第一热管的第一传热段外侧。
12. 如权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于：所述若干鳍片分为若干单元，相邻二单元的鳍片长度不等。
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