[发明专利]金属导线修补方法和修补装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属导线修补方法和修补装置。

背景技术

随着集成电路制造技术快速发展，其后段金属化工艺愈来愈受到重视，元件越来越小，金属导线线宽相应减小，集成度相应上升。

在传统集成电路的工艺中，铝合金是金属导线的主要材质。为了改善随着金属导线线宽减小所造成的电阻/电容时间延迟，铜以其低电阻率、高熔点、良好的热导性以和可进行化学气相沉积等优点而逐渐取代铝而成为集成电路中金属导线的主要材料。

通常，在传统的集成电路制造过程中，如印刷电路板(printedcircuit board，PCB)上的金属导线的布线中，如果金属导线发生断路，可以利用人眼观察发生断路的金属导线，然后使用焊锡实施焊接动作，使金属导线连通。

由于电子产品的轻、薄、短、小的发展趋势，印刷电路板也朝着小孔径、高密度、多层数发展，印刷电路板上的金属导线也随之微观化。印刷电路板通常使用玻璃纤维布或软性材料所构成的平面状基板，利用接着剂和热压方法贴附金属层，再通过刻蚀以形成金属导线。在高积集度集成电路的工艺，如，金属导线光刻工艺中，若金属导线发生断路，由于金属导线分布过于细密，便无法再利用人眼观测发生断路的金属导线，从而无法直接实施焊接动作来修补断路的金属导线。

发明内容

为解决现有技术中无法直接修补微观的金属导线的问题，有必要提供一种提供一种可直接修补微观的金属导线的修补方法。

为解决现有技术中无法直接修补微观的金属导线的问题，有必要提供一种微观的金属导线修补装置。

一种金属导线修补方法，其包括提供一基板，确定金属导线断路处和以化学气相沉积法在金属导线断路处形成一金属薄膜。

一种金属导线修补装置，其包括一腔体及一位于该腔体内部的主体，该主体包括一显微镜。该腔体用来容置具有金属导线的基板，该显微镜用来确定基板上的金属导线断路处，该主体用来进行化学气相沉积并在金属导线断路处形成一金属薄膜。

上述金属导线修补方法和修补装置实现了对断路的金属导线的确定与修补，可以提高印刷电路板的工艺效率。

附图说明

图1是本发明金属导线修补装置的立体示意图。

图2是图1所示修补装置的盒体的立体示意图。

图3是图1所示修补装置的主体的立体示意图。

图4是本发明金属导线修补方法的流程图。

具体实施方式

请参阅图1，是本发明金属导线修补装置的立体示意图。该修补装置10包括一腔体100、一真空汞110和一主体120。该腔体100为一长方体结构，是由一盒体101和一盖体102构成，该主体120位于该腔体100的盒体101和盖体102所形成的收容空间内。该盖体102包括一第一导气孔1021和一第二导气孔1022。

请参阅图2，是该盒体101的立体示意图。该盒体101包括一第一侧壁1011、一第二侧壁1012、一第三侧壁1013、一第四侧壁1014和一底板1015。该第一侧壁1011设置有一抽气孔1016。该第一侧壁1011内表面设置有二支撑结构1017，该第三侧壁1013内表面相应设置有二支撑结构1017。该四个支撑结构1017距离该底板1015的高度相同。该真空汞110通过该抽气孔1016与该腔体100内部连通。

请参阅图3，是该主体120的立体示意图。该主体120包括一气腔130、一第一导气管131、一第二导气管132、一喷嘴140、一显微镜150、一连接器160和一定位器170。该气腔130包括一气压调节孔133。该喷嘴140包括一闸门141。该定位器170包括一滑轨171、一滑臂172和二滑杆173。

该第一导气管131和该第二导气管132的一端分别与该气腔130内部连通，另一端分别连接至该第一导气孔1021和该第二导气孔1022，用来分别将该第一导气孔1021和该第二导气孔1022进入的气体导入该气腔130内。

该显微镜150通过该连接器160与该喷嘴140连接，该连接器160可绕该喷嘴140旋转。该喷嘴140的直径为1.0×10^-6米～10.0×10^-6米。