[发明专利]金属导线修补方法和修补装置

权利要求书

1.一种金属导线修补方法，其包括：

提供一基板，该基板表面分布有多条金属导线；

确定金属导线断路处；和

以化学气相沉积法在金属导线断路处形成一金属薄膜。

2.如权利要求1所述的金属导线修补方法，其特征在于：以化学气相沉积法在金属导线断路处形成的金属薄膜为铜薄膜。

3.如权利要求2所述的金属导线修补方法，其特征在于：该铜薄膜是利用二价铜的前驱物与氢气反应所得到。

4.如权利要求3所述的金属导线修补方法，其特征在于：以化学气相沉积法在金属导线断路处形成铜薄膜的化学反应温度是250℃～350℃。

5.如权利要求3所述的金属导线修补方法，其特征在于：该二价铜的前驱物为Cu(hfac)₂。

6.如权利要求2所述的金属导线修补方法，其特征在于：以化学气相沉积法在金属导线断路处形成一铜薄膜具体的步骤包括：

将二价铜的前驱物溶解于异丙醇得到蒸气；

将氢气与上述蒸气混合，使进行化学气相沉积；和

将化学气相沉积得到的铜原子沉积于该金属导线断路处并形成一铜薄膜。

7.一种金属导线修补装置，其包括：

一腔体，用来容置具有金属导线的基板；和

一位于该腔体内部的主体，该主体包括一显微镜，该显微镜用来确定基板上的金属导线断路处，该主体用来进行化学气相沉积，在金属导线断路处形成一金属薄膜。

8.如权利要求7所述的金属导线修补装置，其特征在于：该金属导线修补装置进一步包括一真空汞，该主体进一步包括一气腔、一第一导气管、一第二导气管、一喷嘴、一连接器和一定位器，该气腔包括一抽气孔，该真空汞通过该抽气孔与该腔体内部连通，该显微镜是通过该连接器与该喷嘴连接，该连接器可绕该喷嘴旋转，该定位器用来将该喷嘴移动至金属导线断路处。

9.如权利要求8所述的金属导线修补装置，其特征在于：该腔体为一长方体结构，是由一盒体和一盖体构成，该盖体包括一第一导气孔和一第二导气孔，该第一导气管和该第二导气管的一端分别与该气腔内部连通，另一端分别连接到该第一导气孔和该第二导气孔，该第一导气管和该第二导气管用来导入化学气相沉积所用的反应气体。

10.如权利要求8所述的金属导线修补装置，其特征在于：该喷嘴的直径为1.0×10^-6米～10.0×10^-6米。