[发明专利]聚电解质/本征导电聚合物复合湿敏元件及其制作方法

权利要求书

1.聚电解质/本征导电聚合物复合湿敏元件，其特征在于：它具有微晶玻璃基体(1)，在微晶玻璃基体表面光刻和蒸发有多对叉指金电极(2)，在叉指金电极上连接有引线(4)，在微晶玻璃基体和叉指金电极表面涂覆有湿敏薄膜(3)，湿敏薄膜为交联季胺化的聚4-乙烯基吡啶和聚吡咯复合膜。

2.根据权利要求1所述的聚电解质/本征导电聚合物复合湿敏元件，其特征在于微晶玻璃基体表面的叉指金电极有8～16对，叉指金电极的叉指宽度为20～200μm，叉指间隙为20～200μm。

3.根据权利要求1所述的聚电解质/本征导电聚合物复合湿敏元件的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)清洗表面光刻和蒸发有叉指金电极的微晶玻璃基体，烘干备用；

2)将聚4—乙烯基吡啶与1，4—二溴丁烷溶解于N，N—二甲基甲酰胺中，聚合物中的4—乙烯基吡啶单元与1，4—二溴丁烷的摩尔比为1：0.5～1：2，配制成聚合物浓度为10～30毫克/毫升的溶液，在30℃放置4～12h，得到前驱体溶液；

3)采用浸涂机将步骤1)的微晶玻璃基体叉指金电极浸渍于前驱体溶液中0.5～2分钟，提拉取出后，80～140℃温度下交联季胺化2～12h，在微晶玻璃基体叉指金电极表面形成聚电解质基底膜；

4)将过硫酸铵和4—甲基苯磺酸同时溶解于去离子水中，过硫酸铵和4—甲基苯磺酸的质量比为1：0.2～1：3，过硫酸铵浓度为0.2～4毫克/毫升，得到溶液A；

5)采用浸涂机将经过步骤3)处理的微晶玻璃基体叉指金电极浸渍于溶液A中1～6分钟，晾干后，在0～50℃的饱和吡咯蒸汽中气相聚合1～12h，经无水乙醇洗涤，50～80℃烘干，得到聚电解质/本征导电聚合物复合湿敏元件。

4.根据权利要求3所述聚电解质/本征导电聚合物复合湿敏元件的制作方法，其特征在于：所说的叉指金电极的叉指宽度为20～200μm，叉指间隙为20～200μm。