[发明专利]一种基于微桥谐振器的红外探测器结构及制作方法无效

专利信息
申请号: 200710069043.5 申请日: 2007-06-01
公开(公告)号: CN101063630A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 韩建强;卢少勇 申请(专利权)人: 中国计量学院
主分类号: G01J5/20 分类号: G01J5/20;G01J5/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 谐振器 红外探测器 结构 制作方法
【权利要求书】:

1、一种基于微桥谐振器的红外探测器,其特征在于:红外探测器由桥(双端固支梁)谐振器芯片(1)和盖板(2)组成。

2、根据权利要求1所述的基于微桥谐振器的红外探测器的特征在于:在桥谐振器芯片(1)上通过半导体光刻技术结合腐蚀或刻蚀技术制作有微机械桥(3)。在微机械桥(3)上制作有电阻、电极或线圈等形成激振器(4),激励微机械桥(3)振动。在微机械桥(3)上还制作有压敏电阻、电容极板或压电薄膜等形成拾振器(5),检测微机械桥(3)的振动状态(如谐振频率)。在某些情况下,激振器(4)和拾振器(5)也可能是外部元件。如光学激励和拾振模式下,激振器(4)为激光二极管、激光器等;拾振器(5)为光电二极管等光电检测元件。桥谐振器芯片(1)和盖板(2)通过气密封装或真空密封技术封装。在桥谐振器芯片(1)或盖板(2)上制作有红外线透射窗口(7)。如果红外线透射窗口(7)在盖板(2)上,则入射红外线照射在微机械桥(3)正面(制作激励电阻或电极等激振器(4)的一面)。反之,如果红外线透射窗口(7)在桥谐振器芯片(1)上,则入射红外线照射在微机械桥(3)背面。微机械桥(3)与红外线透射窗口(7)相对的一面应制作对红外线吸收性能较好的薄膜以吸收红外线,以便于将其转化为热能。该红外吸收膜也可以就是组成微机械桥(3)的材料,如氮化硅薄膜。

3根据权利要求1所述的基于微桥谐振器的红外探测器的特征在于:入射红外线通过红外线透射窗口(7)入射在微机械桥(3)表面,引起微机械桥(3)温度升高,轴向应力增加,谐振频率下降,通过测量谐振频率的变化可反映出入射红外线的强弱。

4、根据权利要求1所述的基于微桥谐振器的红外探测器,其特征在于:微机械桥(3)可采用以下激振方式:电磁激励、静电激励、压电激励、电热激励、光热激励等。其谐振频率可采用以下方式检测:压电拾振、电容拾振、电磁拾振、光信号拾振以及压敏电阻拾振等。

5、根据权利要求1所述的基于微桥谐振器的红外探测器,其特征在于:微机械桥(3)既可采用的双端固支梁(桥),也可采用三梁结构桥谐振器。三梁结构谐振器的两边梁的宽度是中间梁宽度的二分之一,两边的梁与中间梁振动相位相反。

6.根据权利要求1所述的基于微桥谐振器的红外探测器,其特征在于:采用以下工艺步骤制作:

1)原始材料为硅片(普通硅片或SOI硅片),热氧化;

2)正面利用各种薄膜工艺制作双层或多层薄膜,在硅片正面光刻微机械桥(3)的形状,腐蚀上述双层或多层薄膜的复合膜系;

3)在微机械桥(3)上制作激振器(4)和拾振器(5),制作内引线(6),形成微机械桥谐振器;

4)正面光刻腐蚀窗口,各向异性干法或湿法腐蚀释放微机械桥(3);

5)根据需要在微机械桥(3)上制作红外吸收薄膜;

6)制作密封环,将桥谐振器芯片(1)与盖板(2)(如果是静电激励/电容拾振,则在键合前应在盖板的对应位置制作上电极)通过各种键合技术(如静电键合)或密封技术(如玻璃焊料密封技术)进行气密封装或真空封装;

7)划片、焊接外引线(9)。

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