[发明专利]修正半导体引脚测试电压来校正输出电流的方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种半导体测试的方法，尤其涉及一种测试半导体引脚输出电流的方法。

【背景技术】

在半导体制程中，通常会使用测试仪器对每个被测半导体的参数进行测试，以确定是否合格。现有测试中，测试夹具将被测半导体待测量的引脚直接固定在测试仪器上，将电流或电压及控制信号等用于测试的信号输入到该半导体，然后测量该半导体对于此输入信号的响应。

这种测试的弊端在于，测试时没有考虑到接触电阻的存在，因此容易导致测量的值偏离真实值，从而容易导致测量的失真。具体来讲，在半导体的中测或成测时，该半导体的引脚一般是通过夹具与测量仪器连接，从而直接导致接触电阻的产生。而且该接触电阻随接触压力的不同而不同，此外，该接触电阻还与连接的引脚接触面、夹具的压持面以及与该引脚接触面对接的接触面的粗糙程度有关，因此，接触电阻通常不能给出具体的指标。

另外，由于半导体一般在弱电条件下工作，输入、输出的电流、电压的值比较小，以上所述的微小接触电阻可能会大大影响测试的准确性，从而让本来合格的半导体因不准确的测试最终成为废品；而让不合格的半导体成为合格产品。如果是后者，将给后续使用该半导体的产品带来不良影响，甚至直接毁坏使用该半导体的产品。

于2004年3月17日公开的中国发明专利第02136968.2号，名称为“检测探针接触电阻的测试结构与方法”中，提供了一种中测时测量探针接触电阻的结构和方法。该探针接触电阻的检测结构包括：第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫、第一金属导线和第二金属导线。该第一金属导线连接该第一焊垫与该第二焊垫，其阻值为Rb1；该第二金属导线连接该第二焊垫与该第三焊垫，其阻值为Rb2。该探针接触电阻检测方法包括步骤：测量该第一焊垫与该第三焊垫间的第一电阻值R1；测量该第一焊垫与该第二焊垫间的第二电阻值R2；测量该第二焊垫与该第三焊垫间的第三电阻值R3；由该第一电阻值R1、第二电阻值R2、第三电阻值R3与该探针接触电阻值Ra的一特定关系式：

Rb1+Rb2+2Ra＝R1；

Rb1+2Ra＝R2；

Rb2+2Ra＝R3；

可求得探针接触电阻Ra的值：

Ra＝(R2+R3-R1)/2。

可藉由得到的该接触电阻值来选择可接受的被测参数的合格范围，以减小探针接触电阻对测试准确性的影响。但是，该方法需要增加较多元件才能实现，从而加大了测试的复杂度；在检测的接触电阻的过程中，由于较多元件的引入可能会引入新的测量误差；而且该方法只能用于中测。

有鉴于此，提供一种克服以上缺陷的修正半导体引脚测试电压来校正输出电流的方法成为目前有待解决的技术课题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种修正半导体引脚测试电压来校正输出电流的方法，不需测出接触电阻的阻值，即可有效解决因接触电阻而导致的信号输出引脚输出测试电流偏离实际值的问题，提高测试的准确性。

为了达到上述目的，提供修正半导体引脚测试电压来校正输出电流的方法，该半导体包括电压输入引脚、信号输入引脚、外接电阻引脚、信号输出引脚和接地引脚，该外接电阻引脚通过参考电阻R_ext接地。该方法包括以下步骤：在该半导体的电压输入引脚上加测试工作电压V_CC，信号输入引脚输入测试控制信号；测量信号输出引脚实际输出电流I′_out；测量该外接电阻引脚到地的电压V′_ref及该接地引脚到地的电压V_GND；用所测电压V′_ref和V_GND对实际输出电流I′_out进行修正，修正公式为：

通过该修正公式得到测试修正后输出电流I_修正的值。

与现有技术相比，本发明提供的修正半导体引脚测试电压来校正输出电流的方法，用外接电阻引脚到地的电压V′_ref及接地引脚到地的电压V_GND对实际输出的电流I′_out进行修正，从而在无须测出接触电阻的阻值的情况下，对每个被测器件的测试结果进行修正，进而有效解决因接触电阻而导致的测试准确性下降的问题，从而提高测试的准确性。