[发明专利]去羟米松的制备

权利要求书

1.化合物(I)在制备去羟米松中的应用，其特征在于化合物(I)经过环氧反应，格氏反应，开环反应，上碘反应，置换反应和水解反应得到去羟米松，工艺路线为：

R＝OCOR1；其中R1＝5个碳以下的烷基；

具体过程如下

(一)环氧反应：将反应物化合物(I)加入有机溶剂中，加入卤化试剂和酸催化剂，得到的中间体卤化物，再加入碱反应，得到环氧物(1)；

(二)格氏反应：将步骤(一)得到的环氧物(1)加入有机溶剂中，加入催化剂，再加入格氏试剂反应，得到格氏物(2)；

(三)开环反应：将步骤(二)得到的格氏物(2)加入溶剂中，加入氟化氢，反应得到开环物(3)；

(四)上碘反应：将步骤(三)得到的开环物(3)加入有机溶剂中，加入碘化剂，得到中间体碘化物(4)；

(五)置换反应：将步骤(四)得到的碘化物(4)加入有机溶剂中，加入烷基羧酸盐，得到去羟米松酯化物； 

(六)水解：将步骤(五)得到的去羟米松酯化物加入有机溶剂中，加入碱，水解反应得到去羟米松。

2.如权利要求1所述的化合物(I)在制备去羟米松中的应用，其特征在于：

步骤(一)环氧反应的有机溶剂选自丙酮，乙醚和四氢呋喃及其两种或多种混合溶剂；卤化试剂选自二溴氰基乙酰胺，二溴氰基丙酰胺，二溴海因，N-溴代乙酰胺，N-溴代邻苯二甲酰胺，N-溴代琥珀酰亚胺，N-氯代琥珀酰亚胺；酸催化剂选自高氯酸；碱选自氢氧化钠；反应过程可以把得到的卤化物分离出来，然后重新在有机溶剂中加入碱，进行环氧反应；也可以在卤化反应结束后，直接加入碱，进行环氧反应；碱的加入方式为一定浓度的溶液形式；卤化阶段的反应温度为0℃到20℃；碱环氧化阶段反应温度为-5℃到30℃；

步骤(二)格氏反应中有机溶剂选自卤代烃、醚类，选用这些溶剂中的一种或多种；格氏反应催化剂选自铜的无机盐；格氏试剂的加入温度为-50～20℃；反应温度为-20～10℃；

步骤(三)开环反应的溶剂选自二甲基甲酰胺和四氢呋喃；反应温度为-5℃到10℃；使用的氟化氢可以是气体形式，直接通入，也可以将氟化氢配成一定浓度的氟化氢溶液使用；

步骤(四)上碘反应的有机溶剂包括低级脂肪醇，醚类，卤代烃类，选用这些有机溶剂中的一种或多种；碘化试剂选自碘粒，反应中可以把碘配制成有机溶剂的溶液形式，反应的温度选自-10℃到30℃；

步骤(五)置换反应的有机溶剂包括低级脂肪醇，酰胺类，醚类，吡啶，吡唑；烷基羧酸盐结构式为A(OCOR5)n，A为金属离子，n为金属离子A的化合价数，R5为烷基，其中A选自碱金属，碱土金属，第III主族金属；R5选自12个碳以内烷基；反应中加入有机酸，反应的温度选自-10℃到100℃；

步骤(六)水解反应的有机溶剂包括低级脂肪醇，卤代烃类，醚类，选用这些有机溶剂中的一种或多种；碱选自：氢氧化钠，氢氧化钾，碳酸钠，碳酸钾；碱的加入方式为一定浓度的溶液形式，反应温度选自-10℃到40℃。

3.化合物(I)在制备去羟米松中的应用，其特征在于去羟米松由化合物(I)经过上碘反应，置换反应，环氧反应，格氏反应，开环反应和水解反应得到，其工艺路线为： 

R＝OCOR1；其中R1＝5个碳以下的烷基；

具体过程为：

(一)上碘反应：将反应物化合物(I)加入有机溶剂中，加入碘化剂，得到中间体碘化物(5)；

(二)置换反应：将步骤(一)得到的碘化物(5)加入有机溶剂中，加入烷基羧酸盐，得到置换物(6)；

(三)环氧反应：将步骤(二)得到的置换物(6)加入有机溶剂中，加入卤化试剂和酸催化剂，得到的中间体卤化物，再加入碱反应，得到环氧物(7)；

(四)格氏反应：将步骤(三)得到的环氧物(7)加入有机溶剂中，加入催化剂，再加入格氏试剂反应，得到格氏物(8)；

(五)开环反应：将步骤(四)得到的格氏物(8)加入溶剂中，加入氟化氢，反应得到去羟米松酯化物；

(六)水解：将步骤(五)得到的去羟米松酯化物加入有机溶剂中，加入碱，水解反应得到去羟米松。