[发明专利]热轧高纯铝版基板及其生产方法

说明书

一、技术领域：

本发明涉及一种平版印刷用铝版基板，特别是涉及一种热轧铝版基板及其生产方法。

二、背景技术：

二十世纪五十年代开始，用铝版替代铅版印刷至今，目前国外印刷用铝版基板的技术标准资料有热轧铝合金3003、1200、1100、1050牌号PS版基板。随着社会进步，印刷技术飞跃发展，从黑白印刷到彩印时代，对印刷用铝版基板的铝纯度和表面质量要求越来越高，含杂质多的3003、1200、1100牌号PS版基板，早在八十年代已被淘汰；沿用至今的只有1050牌，我国印刷铝版基技术标准规定用1050、1060牌。国内外1050牌和1060牌印刷用铝版基标准铝纯度分别是99.5％和99.6％，含杂质总量分别是0.5％和0.4％，都存在不同程度的杂质条纹，PS版电解过程中形成砂目不均匀的杂质条纹缺陷，影响印刷版表面网点、网线及分辨率，尤其影响高档精美彩印和CTP版质量。

因此，消除传统1050牌PS版基板杂质条纹(黑条)缺陷，成为铝加工行业高精铝板带企业共同进行“PS版基板‘黑条’攻关”的重大课题。在国内没有解决PS版基板黑条缺陷之前，大量进口日本等外国PS版基板。仅南阳第二胶片集团公司PS版厂每年进口一万多吨PS版基板。我国印刷行业急需铝加工行业生产大批PS版基板，替代进口，变进口为出口，这是近二十年来铝加工行业的攻关课题。经过多年的研究，近几年来，虽然国内几大铝加工厂已经使PS版铝板基的产品质量有相当大的提高，然而要真正达到PS版厂对铝板基的质量要求，还须在提高档次和产品的质量上下功夫，从而为高档PS版和CTP版在我国的普及创造条件。

公开号为CN 1693992A和CN1160772的发明专利，分别公开了印刷用PS版基板的热轧方法，该铝版基板的配方中Fe等杂质含量高，生产出的PS版基板铝纯度低，属于1050牌号PS版基板，仍存在不同程度的杂质条纹，影响印刷质量；由于1050牌号PS版基板的铝纯度较低，内应力大，在冷轧过程中必须进行中间退火处理；和本发明相比，该工艺较繁琐，而且需要大型退火炉等设备，投资和能耗过大。

三、发明内容：

本发明的目的：提供一种性能优良的印刷用高纯铝PS版基板，还提供了一种高效节能的热轧高纯铝PS版基板的生产方法。

本发明的技术方案：

一种热轧高纯铝版基板，以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.03～0.1％，Fe0.08～0.13％，Ti≤0.005％，Zn≤0.1％及不可避免的杂质，余量为Al。

一种热轧高纯铝版基板，以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.03～0.08％，Fe0.08～0.12％，Ti≤0.003％，Zn≤0.08％及不可避免的杂质，余量为Al。

一种热轧高纯铝版基板，以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.03～0.06％，Fe0.07～0.08％，Ti≤0.002％，Zn≤0.07％及不可避免的杂质，余量为Al。

一种热轧高纯铝版基板，以重量百分比表示，基板成份中含有Si0.03～0.06％，Fe0.06～0.07％，Ti≤0.002％，Zn≤0.07％及不可避免的杂质，余量为Al。

所述的基板成分中还有一种或多种Cu、Mn、Mg、Ni、Cr和Ga中的杂质，控制每种杂质的含量为Cu≤0.005％、Mn≤0.005％、Mg≤0.005％、Ni≤0.005％、Cr≤0.005％、Ga≤0.2％。

一种热轧高纯铝版基板的生产方法，包括以下步骤：熔炼、铸造、铣面、铸锭加热、热轧、冷轧、拉弯矫直，其特征是：

(1)将按重量百分比优选含有Si0.03～0.1％、Fe0.08～0.13％、Ti≤0.005％、Zn≤0.1％及不可避免的杂质和余量Al构成的原铝锭在720～750℃的条件下熔炼5～6小时；(2)然后在铸造温度690～700℃的条件下铸造成合金铸锭；(3)铣面；(4)将铸锭加热，加热温度控制在480～500℃，然后热轧；(5)冷轧；(6)拉弯矫直。

所述的热轧步骤中热粗轧工作辊表面粗糙度Ra为0.7～0.9μm，热精轧工作辊表面粗糙度Ra为0.4～0.6μm；所述的冷轧步骤中冷轧工作辊表面粗糙度Ra为0.25～0.35μm，箔轧工作锟面粗糙度为Ra0.08～0.20μm。