[发明专利]一种无胶型挠性覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征是，制备步骤依次为：

(1)将单体芳香二胺溶于非质子极性溶剂中，加入等摩尔的芳香四酸二酐，聚合生成固含量为10％～30％的聚酰胺酸溶液；

(2)向聚酰胺酸溶液中滴加脱水剂和催化剂，在10℃～80℃下反应2～36小时，进行化学亚胺化，得到聚酰亚胺前聚体溶液；

(3)采用厚度为6～70微米的经单面粗化处理的电解铜箔或压延铜箔，将化学亚胺化后的聚酰亚胺前聚体溶液涂布于铜箔的粗糙面上，加热处理，除去溶剂，并于250℃～300℃下进一步热亚胺化，得到聚酰亚胺覆铜板，即无胶型挠性覆铜板。

2.如权利要求1所述的无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征是，步骤(1)中所述的芳香二胺为二氨基二苯醚、2，2-双[(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[3，5-二甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷及4，4’-二氨基-3，3’-二甲基二苯基甲烷中的至少一种。

3.如权利要求1所述的无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征是，步骤(1)中所述的芳香四酸二酐为3，3′，4，4′-联苯四酸二酐、3，3′，4，4′-二苯醚四酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四酸二酐及2，2′-双[4-(3，4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐中的至少一种。

4.如权利要求1所述的无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征是，步骤(1)中所述的非质子极性溶剂为N-甲基吡咯烷酮，N，N-二甲基乙酰胺或N，N-二甲基甲酰胺。

5.如权利要求1所述的无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征是，步骤(1)所述的聚合聚酰胺酸溶液的反应中，反应温度为0℃～30℃，反应时间为6～24小时。

6.如权利要求1所述的无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征是，步骤(2)中所述的脱水剂是乙酸酐、三氟乙酸酐、丙酸酐或丁酸酐。

7.如权利要求1所述的无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征是，步骤(2)中所述的催化剂是吡啶、β-甲基吡啶、三甲胺、三乙胺、N-甲基哌啶中的至少一种。

8.如权利要求1所述的无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征是，所述的步骤(2)中脱水反应温度为50℃～70℃，反应时间4～8小时。

9.权利要求1所述的无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征是，所用铜箔的厚度为9、12、18、35或70微米。

10.如权利要求1所述的无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征是，所述的热处理温度为80℃～300℃，方法是先在80℃～200℃下除去溶剂，再在高温烘箱或高温烘道中充入N₂，250℃～300℃下进一步热亚胺化。