[发明专利]表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品包装材料领域。

背景技术

目前表面装贴电子元器件如片式电阻、电容的包装是将电子元器件放入包装编带纸带中，再用下胶带和上胶带将编带纸带两面封住，现国内市场上所需的表面装贴电子元器件编带下、上胶带主要靠进口，价格昂贵。

发明内容

本发明的目的就是针对目前国内市场上所需的表面装贴电子元器件编带下、上胶带主要靠进口，价格昂贵之不足而提供表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺，其生产工艺的步骤为：

a.电晕处理：将纤维纸粗糙面通过电晕机电火花处理；

b.涂热熔胶：将热熔胶加热至熔融状态均匀涂布在纤维纸粗糙面上；

c.冷却：将涂布有热熔胶的纤维纸用冷却辊冷却至常温；

d.分条、收卷：将冷却后的纤维纸通过分条机和收卷机分条、收卷.

热熔胶的生产配方为：低密度聚乙烯60-90克，醋酸乙烯10-30克.

本发明的优点是：生产工艺简单，生产成本低，质量高。

具体实施方式

表面装贴电子元器件编带下胶带由纤维纸层、热熔胶层组成，热熔胶层涂布在纤维纸层的粗糙面上。纤维纸层的纤维纸的厚度为30微米将低密度聚乙烯70克和醋酸乙烯20克混匀即制成热熔胶，其质量标准为：融体指数为20-30g/min，软化点100℃±10℃，凝固点80±5℃，熔化点200±5℃。生产时，首先将纤维纸的粗糙面通过电晕机电火花处理使其表面张力达到40-50达因；再将热熔胶加热至熔融状态用涂布机均匀涂布在纤维纸粗糙面上；热熔胶涂布厚度20微米；然后将涂布有热熔胶的纤维纸用冷却辊冷却至常温；最后将冷却后的纤维纸通过分条机和收卷机分条、收卷即可.其产品的性能为：抗拉强度1.0±0.5kg f/5.2mm，粘接强度150-300g f/5.2mm。