[发明专利]表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺无效
| 申请号： | 200710051611.9 | 申请日： | 2007-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN101255319A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 黄少林 | 申请（专利权）人： | 黄少林 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 | 代理人： | 谭建文 |
| 地址： | 448001湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 电子元器件 带下 胶带 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1. 表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺，其特征在于其生产工艺的步骤为：
a.电晕处理：将纤维纸粗糙面通过电晕机电火花处理；
b.涂热熔胶：将热熔胶加热至熔融状态均匀涂布在纤维纸粗糙面上；
c.冷却：将涂布有热熔胶的纤维纸用冷却辊冷却至常温；
d.分条、收卷：将冷却后的纤维纸通过分条机和收卷机分条、收卷。
2. 根据权利要求1所述的表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺，其特征在于热熔胶的生产配方为：低密度聚乙烯60-90克，醋酸乙烯10-30克。
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