[发明专利]聚对二氧环己酮及其制备方法

权利要求书

1.一种聚对二氧环己酮，其结构式为：

式中R表示二异氰酸酯中烃基部分，a、b和c都为≥3的整数，2≤n≤10，聚对二氧环己酮的特性粘数＞0.5dL/g。

2.按照权利要求1所述的聚对二氧环己酮，其特征在于聚对二氧环己酮的特性粘数＞1.0dL/g，且其拉伸强度为26～52MPa，断裂伸长率为200～500％。

3.一种制备权利要求1所述的聚对二氧环己酮的方法，该方法是先将低分子量双端羟基聚对二氧环己酮预聚物在惰性气体保护下升温搅拌熔融，然后加入扩链剂二异氰酸酯，在120～180℃反应30～90分钟即可，或将低分子量双端羟基聚对二氧环己酮预聚物与扩链剂二异氰酸酯先预混合后，在惰性气体保护下于60～150℃熔融反应挤出，造粒或直接制成产品，原料在挤出设备内的停留时间为5～30分钟，按重量百分比计，所加的低分子量双端羟基聚对二氧环己酮预聚物为85.5～99.9％，扩链剂二异氰酸酯为0.1～14.5％，

其中所用的低分子量双端羟基聚对二氧环己酮预聚物是将摩尔比至少为10∶1的对二氧环己酮与碳原子数为2～10的直链二醇，在惰性气体保护下于60～120℃混合均匀，然后加入按原料总重计为0.01～0.2％的催化剂，反应24～72小时制得，其结构式为：

式中a和b为≥3的整数，2≤n≤10，且其特性粘数≥0.1dL/g。

4.按照权利要求3所述的聚对二氧环己酮的制备方法，其特征在于制得的低分子量双端羟基聚对二氧环己酮预聚物的特性粘数为0.1～0.5dL/g。

5.按照权利要求3或4所述的聚对二氧环己酮的制备方法，其特征在于制备低分子量双端羟基聚对二氧环己酮预聚物所用的催化剂为辛酸亚锡、草酸亚锡、二丁基氧化锡或四丁基锡中的任一种。

6.按照权利要求3或4所述的聚对二氧环己酮的制备方法，其特征在于该方法中所用的扩链剂二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯中的任一种。

7.按照权利要求5所述的聚对二氧环己酮的制备方法，其特征在于该方法中所用的扩链剂二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯中的任一种。