[发明专利]导电轨及其制造方法

权利要求书

1.一种导电轨，包括有基体(1)和耐磨材料制成的电刷面(5)，电刷面(5)的背部具有突起的板条(4)镶嵌在基体(1)中，至少有一个板条(4)和电刷面(5)背面之间形成凹窝(8)，凹窝(8)内填充有基体(1)材料，其特征在于：在装配前基体(1)的装配部分(2)向上弯曲，再通过至少一次变形装配使弯曲部分变直，并将填充部分(3)压入板条(4)之间。

2.根据权利要求1所述的导电轨，其特征在于，装配前，基体(1)填充部分(3)的底部向上凹陷，与电刷面(5)背部之间形成一个空间，在装配完成后，该空间被挤压消失，基体(1)填充部分(3)的底部与电刷面(5)背部贴合。

3.根据权利要求1所述的导电轨，其特征在于，至少有一对相邻板条(4)间的凹窝(8)形成燕尾槽。

4.根据权利要求1所述的导电轨，其特征在于，在装配前，基体(1)两端的填充部分(3)与基体(1)主体之间的夹角α小于最外侧板条(4)的顶部与内侧凹窝之间的夹角β。

5.根据权利要求1所述的导电轨，其特征在于，电刷面(5)的背部最外侧的板条(4)内侧具有凹窝(8)，与最外侧板条(4)相邻板条(4)远离中心线的一侧为一斜面，斜面和电刷面(5)背面之间的夹角大于90°。

6.根据权利要求1所述的导电轨，其特征在于，基体(1)由铝或铝合金制成，在装配前基体(1)表面有氧化层，在装配中与电刷面(5)背部板条(4)贴合部分经摩擦、塑性变形，该部分氧化层破裂。

7.根据权利要求1所述的导电轨，其特征在于，基体(1)与板条(4)相交错填充的部分均位于电刷面(5)的背部最外侧的板条(4)之间；在装配前，基体(1)两端填充部分(3)之间的宽度小于或等于最外侧两个板条(4)之间的宽度。

8.根据权利要求1所述的导电轨，其特征在于，板条(4)的高度相同，且高度为3mm～35mm。

9.一种制造权利要求1至8之一所述导电轨的方法，其特征在于该方法包括如下步骤：首先将装配部分(2)弯曲的基体(1)的填充部分(3)和电刷面(5)背部的板条(4)之间的空位定位对准；然后用辊子(7)将基体(1)压向电刷面(5)背部，使基体(1)的装配部分(2)变直，同时填充部分(3)沿板条(4)滑动、变形，填充在板条(4)间，二者压合在一起。

10.根据权利要求9所述的导电轨制造方法，其特征在于，在压合完成后，对导电轨进行热处理，使接触面基体(1)和电刷面(5)的金属之间实现扩散。