[发明专利]一种改进的真空泵系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空系统技术，具体地说，涉及一种能够防止气体倒灌的 改进真空泵系统。

背景技术

在半导体及其他精密元件的制成中，需要一定的真空环境对其进行在真空 中的加工处理。目前的抽真空系统是以二个机械泵(pump)和一个扩散泵串联 使用，达到所要溅镀的真空度。粗抽时使用机械泵，精抽时使用扩散泵，粗抽 时将扩散泵的阀门关闭，只打开机械泵的阀门(roughing valve)，精抽时先关闭 机械泵的阀门阀，再开逆止阀(backing valve)，最后再开主阀门(main valve)， 避免气体回流。

请参阅图1，现有技术的真空泵系统通常包括一个干燥泵(dry pump)以及 两个受其控制的晶舟传送腔体(Vacuum Cassette Elevator，VCE)10、30。该两 腔体10、30分别包括一针形阀(needle valve)11、31与一隔离阀(isolation valve) 13、33。针形阀11、31与隔离阀13、33一般采用常关阀(其会在普通状态关 闭，通气时打开)。外部的洁净干燥空气(Clean Dry Air，CDA)通过上述阀门 进入腔体10、30。

该现有技术的缺陷在于，当第一个腔体30处于真空状态，而隔离阀33打 开时，如果因人为误操作或软件设置缺陷而打开了另一个还在大气状态下的腔 体10的针形阀11或隔离阀13，则会形成对腔体30的气体倒灌，因而使腔体 30中产品的缺陷率上升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改进的真空泵系统，其可以防止气体倒灌。

为实现上述目的，本发明提供一种改进的真空泵系统，其包括一干燥泵、 受该干燥泵控制的第一腔体与第二腔体以及若干常关阀，外部气体通过上述常 关阀进入上述腔体，其中，该真空泵系统还包括一第一常开阀与一第二常开阀， 该第一常开阀设置于第一腔体与第二腔体的气源之间，该第二常开阀设置于第 二腔体与第一腔体的气源之间。

与现有技术相比，本发明的方法容易实施，且成本较为低廉，能够有效地 防止因人为误操作或软件设置缺陷而引起的气体倒灌现象。

附图说明

通过以下对本发明实施例结合其附图的描述，可以进一步理解其发明的目 的、具体结构特征和优点。其中，附图为：

图1为现有技术真空泵系统的结构示意图。

图2为本发明真空泵系统的结构示意图。

具体实施方式

本发明的思路是，通过在现有真空泵系统的结构中加入特定的阀门来防止 气体倒灌现象。

请参阅图2，本发明的真空泵系统包括一个干燥泵以及两个受其控制的晶舟 传送腔体50、70。该两腔体50、70分别包括一针形阀51、71与一隔离阀53、 73。针形阀51、71与隔离阀53、73一般采用常关阀，即其会在普通状态关闭， 通气时打开。外部的洁净干燥空气通过上述阀门进入腔体10、30。

为防止因人为误操作或软件设置缺陷而导致的气体倒灌，本发明的真空泵 系统在腔体50、70后分别加入一个与隔离阀作用相反的常开阀55、75。其中， 常开阀55的气源直接连接至腔体70的气源，常开阀75的气源与腔体50的气 源直接连接至腔体70的气源。

这样，在使用时，当第一个腔体50处于真空状态，而阀门打开时，如果因 人为误操作或软件设置缺陷而打开了另一个还在大气状态下的腔体70的阀门。 由于常开阀55的气源连接至腔体70的气源，且其具有在普通状态打开，通气 时关闭的特性，故常开阀55将会在腔体70的阀门打开时由打开变为关闭。从 而阻挡来自腔体70的气体进入腔体50，防止了气体倒灌现象的出现。

当第一个腔体70处于真空状态，而阀门打开时，如果因人为误操作或软件 设置缺陷而打开了另一个还在大气状态下的腔体50的阀门，则是由常开阀75 来防止气体倒灌，原理与前述类似。

本发明真空泵系统还在常开阀55与腔体70的气源之间设置有单向气阀81， 常开阀75与腔体50的气源之间设置有单向气阀83，以防止可能会出现的气源 干扰。

本发明的技术方案容易实施，且成本较为低廉，能够有效地防止因人为误 操作或软件设置缺陷而引起的气体倒灌现象。