[发明专利]硅基液晶显示器、硅基液晶显示器反射镜面及制作方法有效
申请号: | 200710041098.5 | 申请日: | 2007-05-23 |
公开(公告)号: | CN101311802A | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
发明(设计)人: | 向阳辉;刘艳 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶显示器 反射 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及硅基液晶(LCOS,Liquid Crystal On Silicon)显示器的制作方法,特别涉及在制作硅基液晶显示器的反射镜面过程中,改善硅基液晶显示器的反射镜面缺陷。
背景技术
硅基液晶(LCOS)是一种新型的反射式液晶显示装置,与普通液晶不同的是,LCOS结合CMOS工艺在硅片上直接实现驱动电路,并采用CMOS技术将有源像素矩阵制作在硅衬底上,因而具有尺寸小和分辨率高的特性。
理想的LCOS应该平坦、光滑并有很高的反射率,这样才能够保证很好的液晶排列和液晶层厚度的一致性,并不扭曲光线,这就需要其中的反射镜面必须相当的平整,才能够精确地控制反射光路,这对于投影电视等高端应用是一个十分关键的因素。
现有硅基液晶显示器反射镜面的制作方法,如图1所示,在包含驱动电路等结构的硅基底101上用溅射方法形成金属层102,其中金属层的材料为铝铜合金(铜含量为0.5%);在金属层102上涂覆抗反射层103,抗反射层103在曝光时保护金属层102免受光的影响;在抗反射层103表面形成光阻层104,对光阻层104进行曝光及显影处理,形成开口图形107。
如图2所示,以光阻层104为掩膜,蚀刻抗反射层103和金属层102,形成沟槽105。
如图3所示,先对光阻层104和抗反射层103进行灰化处理;再用碱性溶液(NEKC)进一步去除灰化后残留的抗反射层103和光阻层104;用高密度等离子体化学气相沉积法在金属层102上形成绝缘介质层106,用于器件间的隔离,并且将绝缘介质层106填满沟槽105。
如图4所示,对绝缘介质层106进行干法蚀刻至露出金属层102,形成反射镜面108阵列;最后进行热处理工艺,热处理作用是修复在前道蚀刻等工艺对金属层102造成的损伤。
在如下申请号为200310122960的中国专利申请中,还可以发现更多与上述技术方案相关的信息,在制作硅基液晶显示器反射镜面过程中,在形成反射镜面阵列后直接对反射镜面进行热处理工艺。
图5和图6是现有技术制作的硅基液晶显示器反射镜面产生凸起的示意图。如图5所示,在热处理工艺中,金属层中的铝受热会使结构发生变化,进而原子迁移加快,造成反射镜面产生凸起100。如图6所示,用电子扫描显微镜(SEM,Scan Electron Microscope)观察反射镜面,能看到白色的小亮点,就是所述的凸起110,这些凸起的大小为0.5μm~1.5μm。
现有制作硅基液晶显示器的反射镜面,在热处理过程中,金属层中的铝受热原子发生迁移,造成反射镜面产生凸起,进而降低反射镜面的质量和可靠性,影响反射镜面的反射效果。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种硅基液晶显示器反射镜面的制作方法,防止反射镜面产生凸起。
为解决上述问题,本发明提供一种硅基液晶显示器反射镜面的制作方法,包括下列步骤:首先提供带有金属层的硅基底,所述金属层中包含贯穿金属层的沟槽;在金属层上形成绝缘介质层且绝缘介质层填充满沟槽;蚀刻绝缘介质层至露出金属层,形成反射镜面阵列;在金属层上形成金属氧化层;对包含金属层和金属氧化层的硅基底进行热处理。
实施例中,形成金属氧化层的方法为等离子体氧气处理金属层表面。等离子体氧气处理金属层表面的温度为240℃~280℃,压力为1.3Torr~1.7Torr。氧气流量为2200sccm~2800sccm。所述金属层为铝铜合金,其中铝含量为99.5%,铜含量为0.5%。所述金属氧化层为氧化铝层。所述氧化铝层的厚度为30埃~70埃。所述热处理的温度为400℃~420℃,时间为25分钟~35分钟。
本发明提供一种硅基液晶显示器反射镜面,包括,带有金属层的硅基底,所述金属层中包含贯穿金属层的沟槽,沟槽内填充满绝缘介质层;金属氧化层,位于金属层上。
实施例中,所述金属氧化层为氧化铝层。所述氧化铝层的厚度为30埃~70埃。
本发明提供一种硅基液晶显示器的制作方法,包括下列步骤:首先提供包含晶体管和电容器的硅基底,在硅基底上依次形成有像素开关电路层、导电层、绝缘层及金属层,所述金属层中包含贯穿金属层的沟槽;在金属层上形成绝缘介质层且绝缘介质层填充满沟槽;蚀刻绝缘介质层至露出金属层,形成反射镜面阵列;在金属层上形成金属氧化层;对包含金属层和金属氧化层的硅基底进行热处理。
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