[发明专利]芯片封装外引线成型模具有效

申请号：	200710040985.0	申请日：	2007-05-21
公开（公告）号：	CN101312112A	公开（公告）日：	2008-11-26
发明（设计）人：	舒海波;唐智能;蒲光荣;李敏	申请（专利权）人：	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
主分类号：	H01L21/00	分类号：	H01L21/00;H01L21/60;B21F1/00;H05K13/00;H05K13/04
代理公司：	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人：	李文红
地址：	201203***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	芯片封装外引成型模具
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【权利要求书】：

1.一种芯片封装外引线成型模具，用于具有翘曲的薄型小尺寸封装块外引线成型；包括基本部，所述基本部上具有外引线压着部，所述外引线压着部具有与所述薄型小尺寸封装块外引线接触的接触部，在所述外引线压着部之间形成有用于咬合所述薄型小尺寸封装块的凹槽；其特征在于：所述凹槽的深度等于所述薄型小尺寸封装块被凹槽咬合的表面与外引线之间的最大距离；所述凹槽的深度为凹槽咬合薄型小尺寸封装块之处和外引线压着部的接触部之间的最小距离。

2.如权利要求1所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于：所述凹槽的深度为0.25至0.29mm。

3.如权利要求1所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于：所述凹槽的表面为平面。

4.如权利要求3所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于：所述凹槽表面有凸起，所述凸起的高度小于所述压着部的高度。

5.如权利要求4所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于：所述凸起为半球形、球缺形、圆柱形、圆台型、棱柱形、棱台形中的一种或组合。

6.如权利要求1所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于：所述凹槽的中央沿所述薄型小尺寸封装块外引线垂直的方向具有凹陷。

7.如权利要求6所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于：所述凹陷的横截面为矩形或弧形。

8.如权利要求6所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于：所述凹陷的深度为0.2至0.4mm。

9.如权利要求1所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于：所述外引线压着部的横截面为四边形或弧形。

10.如权利要求1所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于：所述外引线压着部的截面为四边形和弧形的组合，且所述外引线压着部的端部为弧形。

11.如权利要求1所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于：所述外引线压着部的横截面为四边形，所述四边形的与所述凹槽表面相交的边与所述凹槽表面的夹角为90至120度。

12.如权利要求1所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于：所述外引线压着部上具有凹形槽。

13.如权利要求12所述的芯片封装外引线成型模具，其特征在于：所述凹形槽为矩形、弧形中的一种或组合。