[发明专利]一种球栅阵列封装芯片的植球装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域，尤其涉及一种球栅阵列封装芯片的植球装置及方法。

背景技术

现代电子整机产品中，采用球栅阵列封装芯片(BGA，Ball Grid Array)封装的大规模集成电路已经大量使用，例如电脑中的CPU、总线控制器、数据控制器、显示控制器芯片等。在采用表面贴装技术(SMT，Surface MountedTechnology)组装这些电路的过程中，通常存在BGA芯片连锡、虚焊、冷焊等缺陷，统计表明，在已经损坏的BGA芯片中，电路逻辑上真正损坏的很少，多数是芯片与电路板的连接被损坏，即电路板故障是由于BGA芯片焊接不良引起的。为了降低BGA芯片返修成本，缩短返修周期，减少BGA芯片报废成本，提高芯片利用率，目前主要采用重新植球技术对BGA进行修复，一种BGA植球流程是：首先将BGA芯片固定到植球工装上面，接着在芯片表面涂上助焊膏，助焊膏用于固定锡球并在加热焊接锡球时起助焊作用；下一步将专用钢网放在BGA芯片表面并对好位，对位好后填锡球，填好锡球后，将钢网与BGA芯片分离，最后取下填好锡球的BGA芯片，用回流炉或BGA返修台进行高温焊接锡球。

上述的植球技术填完球后需要将植球钢网与BGA芯片分离，由于锡球只是通过助焊膏粘在BGA芯片焊盘上，因此，分离时很容易导致锡球发生混乱，导致填球失败，并且植球钢网与BGA芯片分离后，BGA芯片还需要过回流炉或BGA返修台进行加热焊接，由于BGA表面上的锡球在焊接过程中，易受热风及表面张力的影响出现连锡缺陷，导致植球失败。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供球栅阵列封装芯片的植球装置及方法。提高了植球的质量。

本发明实施例提供了一种植球工装，包括：

基座，用于支撑整个植球工装；

支撑垫片，位于所述基座上方，用于在垂直方向支撑待植球的球栅阵列封装芯片；

框体，位于所述支撑垫片上方，用于在水平方向固定待植球的球栅阵列封装芯片；

多个通孔，位于所述基座上，用于将焊接装置的热量传递给位于所述支撑垫片上的所述待植球的球栅阵列封装芯片。

相应的，本发明实施例还提供了一种球栅阵列封装芯片的植球装置，包括有植球钢网和植球工装，所述植球工装包括：

基座，用于支撑整个植球工装；

支撑垫片，位于所述基座上方，用于在垂直方向支撑待植球的球栅阵列封装芯片；

框体，位于所述支撑垫片上方，用于在水平方向固定待植球的球栅阵列封装芯片；

多个通孔，位于所述基座上，用于将焊接装置的热量传递给位于所述支撑垫片上的所述待植球的球栅阵列封装芯片。

相应的，基于本发明实施例所述的植球工装，本发明实施例还提供了一种球栅阵列封装芯片的植球方法，包括：

将球栅阵列封装芯片和相应的植球钢网依次放置到植球工装上；

为所述球栅阵列封装芯片填球；

通过焊接装置对所述植球工装上的球栅阵列封装芯片焊球；

焊接完成后，将所述植球钢网和所述球栅阵列封装芯片从所述植球工装上分离。

本发明实施例将植球钢网与球栅阵列封装芯片的分离工序放在焊球之后，在焊球过程中植球钢网限制球珠位于所述保证所述球栅阵列封装芯片上的对应的焊盘上，避免了焊接过程中受热风及表面张力影响出现连锡的缺陷，并且分离钢网时，球珠已经牢固焊接至所述球栅阵列封装芯片上，避免了分离时导致锡球发生混乱的缺陷，提高了植球的质量。

附图说明

图1是本发明球栅阵列封装芯片的植球装置的一个实施例结构剖面图；

图2是图1中植球工装的一个实施例结构示意图；

图3是图1中植球钢网的一个实施例的一俯视图；

图4是图1中植球钢网的一个实施例的一侧视图；

图5是本发明球栅阵列封装芯片的植球方法的一个实施例流程图；

图6是本发明球栅阵列封装芯片的植球方法的另一个实施例流程图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步地详细描述。