[发明专利]一种球栅阵列封装芯片的植球装置及方法

权利要求书

1、一种植球工装，其特征在于，包括：

基座，用于支撑整个植球工装；

支撑垫片，位于所述基座上方，用于在垂直方向支撑待植球的球栅阵列封装芯片；

框体，位于所述支撑垫片上方，用于在水平方向固定待植球的球栅阵列封装芯片；

多个通孔，位于所述基座上，用于将焊接装置的热量传递给位于所述支撑垫片上的所述待植球的球栅阵列封装芯片。

2、如权利要求1所述的植球工装，其特征在于，还包括：

多个立柱，位于所述基座和所述支撑垫片间，用于支撑所述支撑垫片。

3、如权利要求2所述的植球工装，其特征在于，所述框体、所述支撑垫片以及所述立柱按照从上到下的位置关系固定在所述基座上。

4、如权利要求1-3中任一项所述的植球工装，其特征在于，还包括：

开槽，位于所述框体的一侧，用于排放植球过程中多余的球珠。

5、一种球栅阵列封装芯片的植球装置，包括有植球钢网和植球工装，其特征在于，所述植球工装包括：

基座，用于支撑整个植球工装；

支撑垫片，位于所述基座上方，用于在垂直方向支撑待植球的球栅阵列封装芯片；

框体，位于所述支撑垫片上方，用于在水平方向固定待植球的球栅阵列封装芯片；

多个通孔，位于所述基座上，用于将焊接装置的热量传递给位于所述支撑垫片上的所述待植球的球栅阵列封装芯片。

6、如权利要求5所述的植球装置，其特征在于，所述的植球钢网包括：

钢网本体，用于保持该植球钢网的水平平衡；

多个开孔，位于所述钢网本体上，用于为待植球的球栅阵列封装芯片填球，所述开孔以满阵列形式分布在所述钢网本体上且所述开孔俩俩间的间距与对应的待植球的球栅阵列封装芯片上俩俩焊盘间的间距相同。

7、如权利要求6所述的植球装置，其特征在于，所述钢网本体为中间薄、边缘厚的阶梯形。

8、一种基于权利要求1的植球工装的球栅阵列封装芯片的植球方法，其特征在于，包括：

将球栅阵列封装芯片和相应的植球钢网依次放置到植球工装上；

为所述球栅阵列封装芯片填球；

通过焊接装置对所述植球工装上的球栅阵列封装芯片焊球；

焊接完成后，将所述植球钢网和所述球栅阵列封装芯片从所述植球工装上分离。

9、如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述的为所述球栅阵列封装芯片填球的步骤进一步包括：

将待焊接的锡球珠放置在所述植球钢网的表面；

来回摇晃所述植球工装，使所述锡球珠填入所述植球钢网与焊盘对应的开孔中，使所述锡球珠粘放到所述球栅阵列封装芯片焊盘的助焊膏上。

10、如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述的为所述球栅阵列封装芯片填球的步骤进一步包括：

将所述球栅阵列封装芯片的焊盘与所述植球钢网上的开孔进行对位；

将对好位的植球钢网固定在植球工装上；

将待焊接的锡球珠放置在所述植球钢网的表面；

用铲刀将锡球珠填入所述植球钢网与焊盘对应的开孔中，使所述锡球珠粘放到所述球栅阵列封装芯片焊盘的助焊膏上。