[发明专利]用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构

权利要求书

1、一种用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构，其特征在于该结构具体包括：一个绝缘的封装管壳(1)，第一至第八金属焊点(2～9)，第零至第十三引线框内焊点(10～23)，金属引线框(24)，第一方型槽(25)，第二方型槽(26)和封装引脚(27)；其中，封装管壳(1)中心上表面向下开挖出同心、边长不等的第一方型槽(25)和第二方型槽(26)，第二方型槽(26)位于第一方型槽(25)正下方；第一至第八金属焊点(2～9)平均分布于第一方型槽(25)的四条槽沿上；引线框内焊点(10～23)分布于第二方型槽(26)的四条槽边；金属引线框(24)位于第二方型槽(26)旁的封装管壳(1)内部，将第一至第八金属焊点(2～9)与第零至第十三引线框内焊点(10～23)连接，第零至第十三引线框内焊点(10～23)与封装引脚(27)也通过金属引线框(24)实现电连接；封装引脚(27)位于封装管壳(1)的底面；将要封装的热风速风向传感器采用倒装焊工艺，将金属焊点(2～9)与传感器周围的铜柱突点实现电连接，再通过引线键合的方法将后续的处理芯片固定在第二方型槽(26)内。

2、根据权利要求1所述的用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构，其特征在于所述的封装管壳(1)为陶瓷制实心圆柱体，圆柱体半径2.5cm±0.1cm，圆柱体厚度1cm±0.1cm。

3、根据权利要求1所述的用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构，其特征在于所述的第一方型槽(25)位于封装管壳(1)的上表面中心，第二方型槽(26)位于第一方型槽(25)的正下方；其中第一方型槽(25)的边长为2cm±0.1cm，深度300um±10um，第二方型槽的边长为1.5cm±0.1cm，深度0.5cm±0.01cm。

4、根据权利要求1所述的用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构，其特征在于所述的第一至第八金属焊点(2～9)具体为钛金制成，第一至第八金属焊点(2～9)顺序与第一引线框内焊点(11)、第二引线框内焊点(12)、第三引线框内焊点(13)、第六引线框内焊点(16)、第八引线框内焊点(18)、第九引线框内焊点(19)、第十引线框内焊点(20)、第十三引线框内焊点(23)对应，并通过封装管壳(1)内的金属引线框(24)实现电连接。

5、根据权利要求1所述的用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构，其特征在于所述的第零至第十三引线框内焊点(10～23)具体为铜制的焊点，它们分别以3-4-4-3的个数平均分布于第二方型槽(26)的四条槽边。

6、根据权利要求1所述的用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构，其特征在于所述的封装引脚(27)，具体为铜制的引脚，并围绕封装管壳(1)的底面中心分布。