[发明专利]可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法有效
| 申请号： | 200710022348.0 | 申请日： | 2007-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101075600A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可以 防止 半导体 塑料 封装 体内 元器件 分层 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征 在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框 (1)的表面局部镀上金属层(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线 框(1)的表面制作粗糙面(4)，所述的局部镀金属层(3)的制作是采用沉积方式 来实现，所述的粗糙面(4)的制作是采用机械或蚀刻加工来实现。
2、根据权利要求1所述的一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分 层的封装方法，其特征在于：所述沉积是电镀或蒸金或溅镀。
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