[发明专利]二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管点距阵/数码管显示屏幕技术领域，特别是一种发光二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其LED芯片的封装结构。

背景技术

在图1至图3中示出了现有全彩、双色或单色的点距阵/数码管的LED封装结构：主要包括塑料反射盖1、LED芯片2和印刷电路板3；反射盖1上设置轴向贯通的点阵像素孔11(详见图4)，LED芯片2固装于印刷电路板3上，构成像素单元模组；反射盖1罩在模组上方，像素孔11中灌注环氧树脂、硅胶或其他透明材料制成的透明封装体4，以封装LED芯片2。现有点距阵显示屏幕的封装结构存在的不足是，LED芯片2安装在印刷电路板3上，占用大量的印刷电路板空间，印刷电路布线困难，导致显示像素点距大，一般室外显屏的点距在10mm以上，室内显屏的点距难于做到3mm以下，以致显屏的清晰度差，室外显屏视角大，实用性不尽理想；还有，LED芯片固定在非高导热体的印刷电路板上，印刷电路板热导系数低、散热性能差，LED光源产生的大量热能无法被及时疏导直接排除，LED光源功率受限，影响显屏清晰度，必须采用大功率排热扇或冷却系统辅助散热，部件多，成本高，安装使用不方便，故障率高，并因此提高能耗。

发明内容

本发明的目的是克服现有发光二极管点距阵/数码管封装结构不合理以致散热不良使得像素点距大、亮度受限，影响显示屏幕的清晰度和视角效果，提供一种发光二极管点距阵数码管的高导热反射盖及其封装结构，提高发光二极管点距阵数码管的散热性，缩小显示屏幕的像素点距，提高显示屏幕的分辨率和亮度，使显示屏幕具有良好的清晰度和视角效果。

本发明的目的通过如下技术方案实现：

一种发光二极管点距阵/数码管的高导热反射盖，包括设置多行点距阵排列像素孔的反射盖，其特征在于：所述反射盖采用高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；该桥接底部非完全封闭像素孔，其设有沿像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿过的过线空间。

发光二极管点距阵/数码管的LED封装结构，包括设置多行点距阵排列像素孔的反射盖、LED芯片、电路板以及透明封装体；电路板固定在反射盖下部；其特征在于：所述反射盖高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；该桥接底部上设有沿像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿过的过线空间；LED芯片固装于桥接底部上，其两电极的连接搭线分别穿过过线空间与电路板电导接，像素孔中灌注封装LED芯片的透明封装体。

本发明技术方案具有以下有益效果：

发光二极管点距阵/数码管的反射盖采用高导热材料如铝、铜、铝铜合金或高导热陶瓷制成，LED芯片固装在反射盖像素孔孔底的桥接底部顶面上，使LED芯片产生的热能直接通过高导热的反射盖直接发散，产生的大量热能迅速通过高导热的反射盖疏导并排除，散热通道畅通、热阻小，LED芯片结温低，很好地保障LED芯片的发光性能，延长LED芯片和显示屏幕的使用寿命，可增加LED的使用电流，提高显示屏幕的亮度，确保显示屏幕具有良好的清晰度。显示屏幕通过高导热性反射盖的进行散热，很好地解决了现有显示屏幕必须依靠大功率排热扇或冷却系统辅助散热的问题，大大降低能耗。

本发明改变现有显示屏幕LED芯片的安装方式，将LED芯片固装在反射盖像素孔孔底的桥接底部顶面上，释放了大量的电路板有效空间，确保电路板的布线空间，减小显示像素点距；采用本技术后，室外彩屏的显示像素点距可提升至6mm，最小可达到2mm，大大提高发光二极管点距阵/数码管显示屏幕的分辨率，使显示屏幕具有理想的高清晰度和高分辨率，解决现有室外显屏大视角的技术难题。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步详细说明。

图1是现有发光二极管点距阵/数码管的正面示意图。

图2是沿图1中A-A方向的剖视图。

图3是图2中B部的放大示意图。

图4是图2中的反射盖的结构示意图。

图5是本发明第一实施例的结构剖视图。

图6图5中C部的放大示意图。

图7是图6的俯视图。

图8是本发明第二实施例的结构剖视图(局部)。

图9是图8的俯视图。

图10是本发明第三实施例的结构剖视图(局部)。

图11是图10的俯视图。

图12是本发明第四实施例的结构剖视图(局部)。

具体实施方式