[发明专利]二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其封装结构无效
| 申请号： | 200710009934.1 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101251969A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 林明德;曾有助;林威谕 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技（泉州）有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二极管 点距阵 数码管 导热 反射 及其 封装 结构 | ||
1、一种发光二极管点距阵/数码管的高导热反射盖，包括设置多行点距阵排列像素孔的反射盖，其特征在于：所述反射盖采用高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；该桥接底部非完全封闭像素孔，其设有沿像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿过的过线空间。
2、根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于：所述桥接底部为一与像素孔底面相配的圆形板，其中部两侧对应设有过线穿孔，圆形板上的两穿孔形成所述过线空间。
3、根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于：所述桥接底部为一与像素孔内周壁相配的D形板，其一侧与像素孔的内壁之间具有空隙，该空隙形成所述过线空间。
4、根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于：所述桥接底部为一架接于像素孔内周壁两侧中部之间的一字形条片，其两侧与像素孔的内壁之间对应具有空隙，两空隙形成所述过线空间。
5、根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于：所述反射盖采用高导热的铝、铜或铝铜合金材料制成。
6、根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于：所述反射盖采用高导热的陶瓷材料制成。
7、发光二极管点距阵/数码管的LED封装结构，包括设置多行点距阵排列像素孔的反射盖、LED芯片、电路板以及透明封装体；电路板固定在反射盖下部；其特征在于：所述反射盖高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；该桥接底部上设有沿像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿过的过线空间；LED芯片固装于桥接底部上，其两电极的连接搭线分别穿过过线空间与电路板电导接，像素孔中灌注封装LED芯片的透明封装体。
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